Mobile phone motherboard test performance requirements: 3RD

              Mobile phone motherboard test performance requirements Mobile phone motherboard test performance requirements Contents 1 Purpose 32 Scope of application 33 Reference standards 34 Related definitions 35 Test methods 4 5.1 Test methods for mobile phones 4 5.1.1 List of the order and contents of general inspections after the test and expected results 4 5.1.2 List of electrical performance inspection items and tolerance values ​​for GSM mobile phones (the actual measurement items may be more than the listed items) 4 5.1.3 Requirements for the transmission power tolerance value of GSM mobile phones 5 5.1.4 List of motherboard test items 6 Specific test methods 7 5.1.4.1 Low temperature test 7 5.1.4.2 High temperature test 7 5.1.4.3 Steady state damp heat test 7 5.1.4.4 Temperature shock test 7 5.1.4.5 Vibration test 8 5.1.4.6 Drop test 8 5.1.4.7 ESD test 8 5.1.4.8 Mobile phone current test < Conditions: Designers are required to provide reference design values, which will be accepted according to this standard > 9 5.1.4.9 Temperature test in mobile phone working mode 9 The purpose is to verify whether the motherboard of the mobile product has the maturity of design and reliability in use. It is a reference for test methods such as new product testing, component material testing, and routine sampling testing. Scope of application Applicable to mobile phones produced by Lingying Software Technology Co., Ltd. and motherboards of other manufacturers\' solutions. Cited standards The clauses in the following documents become clauses of this standard through reference in this standard. For all dated referenced documents, all subsequent amendments (excluding errata) or revisions are not applicable to this standard. However, parties to an agreement based on this standard are encouraged to study whether the latest versions of these documents can be used. All...