Integrated Circuit Principles and Design (Gan Xuewen, Zhao Baoying, Chen Zhongjian, Jin Haiyan)

The book is divided into 8 chapters. Chapter 1 is the introduction, which introduces the development of integrated circuits. Chapter 2 explains the manufacturing process of MOS and bipolar integrated circuits, as well as the manufacturing process of SOI CMOS and BICMOS circuits. Chapter 3 deeply analyzes the working principle and SPICE model of MOS and bipolar devices, and discusses the parasitic effects of passive components and interconnects in integrated circuits. Chapter 4 systematically explains the basic circuit structure, working principle and design considerations of MOS and bipolar digital integrated circuits. Chapter 5 analyzes the commonly used circuit modules in digital integrated circuits, including combinational logic circuit modules, various triggers and timing circuit modules. Chapter 6 discusses the I/O design of integrated circuits. Chapter 7 briefly introduces MOS memory. Chapter 8 comprehensively discusses the design methods of integrated circuits and the card design methods of digital integrated circuits. The content of this book is advanced and reflects the latest development of integrated circuits. The content arrangement highlights the key points, emphasizes basic knowledge, is clear and well-organized, and is easy for students to learn by themselves. Chapter 1 Introduction References Chapter 2 Integrated Circuit Manufacturing Process 2.1 Basic Operations of Integrated Circuit Processing 2.2 Typical CMOS Structure and Process 2.3 Deep Submicron CMOS Structure and Process 2.4 pn Junction Isolation Bipolar Structure and Process 2.5 Oxide Isolation Bipolar Structure and Process 2.6 Advanced Bipolar Device Structure and Process 2.7 SOI CMOS Structure and Process 2.8 BiCMOS Structure and Process References Chapter 3 Devices and Models in Integrated Circuits 3.1 Long Channel MOS Device Model 3.2 Secondary Effects in Small Size MOS Devices