High-speed HDI circuit board design [suitable for newcomers, experts please bypass]

              HDI High-Speed ​​HDI PCB Design Process Considerations | || Abstract: High-density interconnect (HDI) printed circuit boards are now being widely used. Traditional HDI PCBs are used in two categories: portable products and semiconductor packaging. This article will focus on the third category of HDI applications that are growing rapidly: high-speed industrial system applications. This type of printed circuit board used in telecommunications and computer systems is different from the previous two categories in that the PCB board size is large, the focus is on electrical performance, and the challenge of wiring is in the very complex PBGA and CCGA packaging. || For designers, the first thing to note is that designing high-speed systems regardless of the best intentions of the design requires understanding how materials are used in the system to meet the performance indicators of physical devices. PCB material selection, layer stacking structure and design rules will affect electrical performance (such as characteristic impedance, crosstalk and signal conditioning). Device density will also show the function of PCB routing rules, design specifications, material selection and micro-via structure selection. Buried and blind vias are simple structures for those complex, multi-layered circuit boards. Compared with the stability of materials, board processing and design rules, problems in the assembly process will be confirmed in circuit testing. ||Keywords: High-density interconnection, characteristic impedance, crosstalk, design rules, buried vias, blind vias, adhesive-backed copper foil, low-voltage differential signal, breakout mode, signal integrity ||1. Introduction: Three typical application platforms of HDI || The classification of HDI products is determined by the recent development of HDI and the strong demand for its products. Mobile communication companies and their suppliers have played a pioneering role in this field and have established many standards. Accordingly, the demand for products has also prompted changes in the technical limitations of mass production, and the price has become more affordable. Japan\'s consumer industry has taken the lead in HDI products. The computer and network industry has not yet felt the strong pressure of the approaching footsteps of HDI technology, but due to...