\"Xilinx FPGA Application Advanced General IP Core Detailed Explanation and Design Development\" HD Full Version

\"Xilinx FPGA Application Advanced General IP Core Detailed Explanation and Design Development\" HD Full Version \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" Content Introduction: Allegro SiP and APD software is one of the important products of Cadence, and SPBl6.3 version was launched in November 2009, which is more powerful. \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" is written based on SPBl6.3. \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" is mainly based on the specific examples in the book, and through practical operations, you can get familiar with the process and methods of system-level package design. \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" mainly introduces the design methods of system-level package. \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" is divided into 11 chapters: Chapter 1 Introduction to system-level package design, introducing the history and development trend of system-level package, as well as the outlook for SiP, RFSiP, POP and other packages. Chapter 2 Preparation before package design, mainly combines tools to understand some common commands and working environment. Some of the content in this chapter can be practiced after learning \"Cadence System-level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\". Chapter 3 Basic knowledge of system package design, mainly understand some design data, such as chip (Die), BGA, and the parameters used by the substrate factory. Chapter 4 Establishing chip parts package, mainly introduces how to create a Die parts library. Chapter 5 Establishing BGA parts library, introduces how to create a BGA parts library. Chapter 6 Importing netlist files, you can establish the connection relationship between DIE and BGA according to actual conditions. Chapter 7 Power copper belt and bonding wire settings, mainly introduces the establishment of power copper belt, the establishment of lead bonding wires, etc. Chapter 8 Constraint Manager, introduces the use of constraint manager to establish physical constraints and spacing constraints, etc. Chapter 9 Routing and copper pouring, including the use of manual routing commands and automatic routing commands for routing, etc. Chapter 10 Post-processing and manufacturing output, introduces adding degassing holes for copper pouring areas, establishing solder mask openings for Bond Finger, etc. Chapter 11 Collaborative design, including independent collaborative design and real-time collaborative design. \"Cadence System-Level Package Design: Allegro SiP/APD Design Guide\" is suitable for reference and study by people engaged in system-level package design related work, and can also be used as a reference book for teachers and students of related majors in colleges and universities.