Design for manufacturability of through-hole PCB

For electronic product designers, especially circuit board designers, the design for manufacturability (DFM) of the product is a factor that must be considered. If the circuit board design does not meet the requirements of manufacturability design, the production efficiency of the product will be greatly reduced. In serious cases, it may even lead to the design product being unable to be manufactured at all. At present, through hole technology (THT) is still in use. DFM can play a great role in improving the efficiency and reliability of through hole manufacturing. The DFM method can help through hole manufacturers reduce defects and maintain competitiveness. This article introduces some DFM methods related to through hole. These principles are universal in nature, but they may not be applicable in all cases. However, it is believed that they are still helpful for PCB designers and engineers who deal with through hole technology. 1. Layout and layout Proper layout in the design stage can avoid many troubles in the manufacturing process. (1) Using large boards can save materials, but due to warping and weight, it will be more difficult to transport during production. It needs to be fixed with special fixtures. Therefore, try to avoid using boards larger than 23cm×30cm. It is best to limit all board sizes to two or three. This helps reduce downtime caused by adjusting rails, repositioning barcode readers, etc. when changing products, and fewer board sizes can also reduce the number of wave soldering temperature curves. (2) It is a good design approach to include different types of panels in one board, but only those boards that will eventually be made into one product and have the same production process requirements can be designed in this way. (3) Some borders should be provided around the board, especially when there are components on the edge of the board. Most automatic assembly equipment requires at least 5mm of area to be reserved on the edge of the board. (4) Try to route on the top side of the board (component side). The bottom side of the circuit board (soldering side) is easily damaged. Do not route near the edge of the board, because the board is gripped by the edge during the production process, and the edge of the line will be damaged by the claws or frame conveyor of the wave soldering equipment. (5) For devices with a large number of pins (such as terminal blocks or flat cables), oval pads should be used instead of round ones to prevent solder bridges during wave soldering (Figure 1).