Reliability Design - Hardware Reliability Design of Electronic Communication Products

Product reliability design involves many aspects, and it is difficult to carry it out comprehensively. However, if necessary measures are not taken in the design stage, the probability of the developed product being qualified in reliability is very low. This is the so-called \"preparation leads to success, and failure leads to failure\", which is by no means alarmist. Therefore, the project leader and all R&D personnel of the product should strengthen the awareness of reliability from the beginning of their work, implement the ideas and methods of reliability design from several aspects within their capabilities, and improve the reliability of the product as much as possible. This article describes in detail the key points and methods of hardware reliability design of electronic communication products, and vividly explains the significance of design review, hoping to be helpful to project leaders and hardware R&D personnel. 1. Reliability demand analysis and establishment of index system The reliability demand analysis of products is divided into quantitative and qualitative aspects. The mean time between failures MTBF (or mean time between fatal failures MTBCF), availability, environmental conditions, temperature rise control, electromagnetic compatibility indicators, etc. of single boards and systems can be quantitatively specified. It is somewhat difficult to quantitatively specify aspects such as security, maintainability, producibility, and events that are not allowed to occur, but some qualitative planning should also be done. There is a chapter called \"Events that are not allowed to happen\" in the development specifications. I found in the review documents that the regulations in this part are very sloppy. Often, only some obvious events are planned very lightly as \"not allowed to happen\", and there are no constraints on various potential constraints that may cause product failures. Therefore, we often encounter such situations: the design of test procedures and test cases cannot cover all aspects of the product. After the product is mass-produced or put into market operation, there are many failures, but we regret that the original planning or testing was not in place. It should be noted that the indicators of MTBF or MTBCF and their allocation should be as reasonable as possible. We should think about whether the indicators we determine can be achieved and whether there is a market competitive advantage. Professor Wang Xiji\'s \"A New Reliability Index Prediction Method and Application\" introduces the method RZTEA suitable for the prediction of reliability indicators of the whole system and the reliability of hardware boards...