M25P10-AVMN3G/X datasheet, PDF

Datasheet> All Categories > storage> storage> M25P10-AVMN3G/X

M25P10-AVMN3G/X: DescriptionFlash, 128KX8, PDSO8; Categorystorage storage; File Size1MB，51 Pages; ManufacturerMicron Technology; Websitehttp://www.mdtic.com.tw/; Environmental Compliance

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M25P10-AVMN3G/X Overview

Flash, 128KX8, PDSO8

M25P10-AVMN3G/X Parametric

Parameter Name	Attribute value
Is it Rohs certified?	conform to
Maker	Micron Technology
package instruction	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
Maximum clock frequency (fCLK)	25 MHz
Durability	10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 code	R-PDSO-G8
memory density	1048576 bit
Memory IC Type	FLASH
memory width	8
Number of terminals	8
word count	131072 words
character code	128000
Maximum operating temperature	125 °C
Minimum operating temperature	-40 °C
organize	128KX8
Package body material	PLASTIC/EPOXY
encapsulated code	SOP
Encapsulate equivalent code	SOP8,.25
Package shape	RECTANGULAR
Package form	SMALL OUTLINE
Parallel/Serial	SERIAL
power supply	2.5/3.3 V
Certification status	Not Qualified
Serial bus type	SPI
Maximum standby current	0.00005 A
Maximum slew rate	0.015 mA
surface mount	YES
technology	CMOS
Temperature level	AUTOMOTIVE
Terminal form	GULL WING
Terminal pitch	1.27 mm
Terminal location	DUAL
type	NOR TYPE
write protect	HARDWARE/SOFTWARE

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M25P10-A

1 Mbit, serial Flash memory, 50 MHz SPI bus interface

Features

1 Mbit of Flash memory

Page Program (up to 256 bytes) in 1.4 ms

(typical)

Sector Erase (256 Kbit) in 0.65 s (typical)

Bulk Erase (1 Mbit) in 1.7 s (typical)

2.3 to 3.6 V single supply voltage

SPI bus compatible serial interface

50 MHz Clock rate (maximum)

Deep Power-down mode 1

μA

(typical)

Electronic signatures

– JEDEC standard two-byte signature

(2011h)

– RES instruction, one-byte signature (10h),

for backward compatibility

More than 20 years’ data retention

Packages

– RoHS compliant

SO8 (MN)

150 mil width

VFQFPN8 (MP)

(MLP8)

UFDFPN8 (MB)

2 x 3 mm

December 2008

Rev 12

1/51

www.numonyx.com

Contents

M25P10-A

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

Page Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Sector Erase and Bulk Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Polling during a Write, Program or Erase cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Active Power, Standby Power and Deep Power-down modes . . . . . . . . . .11

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

6.1

6.2

6.3

6.4

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Read Identification (RDID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.4.1

6.4.2

6.4.3

6.4.4

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.5

2/51

Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

List of tables

M25P10-A

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Power-up timing and VWI threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Operating conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Data retention and endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

DC characteristics (device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

DC characteristics (device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Instruction times (device grade 6). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Instruction times (device grade 3). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

AC characteristics (25 MHz operation, device grade 6 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

AC characteristics (40 MHz operation, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

AC characteristics (50 MHz operation, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

SO8 narrow – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch quad flat package no lead,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,

2 x 3 mm package mechanical data47

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

4/51

M25P10-A

List of figures

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

SO, VFQFPN and UFDFPN8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 19

Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 21

Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 24

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence

and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 14. Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Figure 15. Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Figure 16. Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 17. Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 18. Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction

sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 19. Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 20. Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 21. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 22. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 23. Write Protect Setup and Hold timing during WRSR when SRWD=1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 24. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 25. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 26. SO8 narrow – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 45

Figure 27. VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch quad flat package no lead,

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 28. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,

2 x 3 mm package outline47

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

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