Board to Board Connectors
PB-4F
Series
0.4mm Pitch, 0.7mm Stacking Height
■
Connection Diagram
嵌合図
0.7
■
Features
2.2
1. Small and low profile of 0.7mm height and 2.2mm
width when mated.
2. Added mating strength due to locking structure of
hold down and contact, and presence of positive
clicking feeling when locking.
3. High mated strength due to the metal locking
structure.
4. Connectors for test are available on each pins.
■
P. C. Board Dimension
取付基板参考図
Socket
B+0.2
0.7
0.5
0.4
A
■
Specification
1. Rating : 0.3A, 50V AC/DC
2. Contact Resistance : 30mΩ max., initially
3. Insulation Resistance : 100MΩ min. at 100V DC
4. Withstanding Voltage : 100V AC (for one minute)
5. Operating Temperature Range : –40˚C to +85˚C
6. Packing : 5,000pcs/reel
(0.3)
■ 特 長
1.
嵌合高さ 0.7mm、幅 2.2mm の½背・小型タイプ
です。
2.
ホールドダウン（補強金具）およびコンタクトで
のロック機構により、嵌合力アップを図ると共
にロック時のクリック感のある挿抜を実現して
います。
3.
メタルロックによる高い嵌合保持力を有してい
ます。
4.
各極とも検査用の½品を取り揃えています。
2.54
Plug
C
A
0.4
0.4
0.2
0.55
2.3
■ 仕 様
1.
定格電圧電流：AC/DC
50V 0.3A
2.
接 触 抵 抗：初期 30mΩ 以下
3.
絶 縁 抵 抗：DC
100V 100MΩ
以上
4.
耐 電 圧：AC
100V（1
分間）
5.
½用温度範囲：–40℃∼
+85℃
6.
梱 包 数：5,000 個／リール
1.5
0.25
9
0.55
Insulation area
2.6
Board to Board Connectors
●
Socket
CPB 07
-
F
No. of Pins
極数
PB-4F Series
Vacuum tape
吸着テープ
With
有
Without
無
With
有
Standard / For test
標準品／検査用
Standard
標準品
Standard
標準品
For test
検査用
0150
0250
0190
No. of Pins
10
16
20
24
30
34
A
1.6
2.8
3.6
4.4
5.6
6.4
B
4.4
5.6
6.4
7.2
8.4
9.2
C
4.45
5.65
6.45
7.25
8.45
9.25
A+2.85=C
(n / 2–1)X0.4=A
0.4
Hold down
■
Material and Plating
Housing : Thermoplastic Resin, Black
Contact : Cu Alloy, Au Plating
●
Hold Down : Steel Use Stainless (SUS),
Sn Ag Cu Plating
●
●
■ 材質・表面処理
ハウジング：熱可塑性樹脂 黒色
●
コンタクト：銅合金 金めっき
●
ホールドダウン：ステンレス鋼
すず銀銅めっき
●
0.7
2.2
A+2.8=B
0.12
Hold down
2.14
0.25
0.5
●
Plug
CPB 08
-
F
No. of Pins
極数
0150
0250
0190
Vacuum tape
吸着テープ
With
有
Without
無
With
有
Standard / For test
標準品／検査用
Standard
標準品
Standard
標準品
For test
検査用
A
No. of Pins
10*
1.6
16
2.8
20
3.6
24
4.4
30
5.6
34
6.4
*Only CPB0810-0250F
B
3.4
4.6
5.4
6.2
7.4
8.2
C
2.7
3.9
4.7
5.5
6.7
7.5
1.9
A+1.8=B
(n/2-1)x0.4=A
1.35
0.4
Hold down
■
Material and Plating
Housing : Thermoplastic Resin, Black
●
Contact : Cu Alloy, Au Plating
●
Hold Down : Steel Use Stainless (SUS),
Sn Ag Cu Plating
●
■ 材質・表面処理
ハウジング：熱可塑性樹脂 黒色
●
コンタクト：銅合金 金めっき
●
ホールドダウン：ステンレス鋼
すず銀銅めっき
●
0.68
0.3
A+1.1=C
1.4
0.12
Hold down
0.12
10
GD32 MCU
京公网安备 11010802033920号
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