pdf

Factors affecting PBGA reliability welding

  • 2013-09-29
  • 845.43KB
  • Points it Requires : 1

              THE EFFECTS OF SOLDER JOINT VOIDING ON PLASTIC BALL GRID ARRAY RELIABILITYDonald R. Banks, Terry E. Burnette, Yeuk-Chow (Dennis) Cho, William T. DeMarco, and Andrew J. Mawer Motorola Semiconductor Products Sector Austin, Texas[1]. This work attempts to address the question through direct experimentation. Voids in solder joints have many causes. Eutectic solder shrinks about four percent during solidification. The interior of a joint would be expected to have a void simply because it is the last part of the joint to solidify. Outgassing of the printed circuit board or the PBGA substrate is another possible void source. Moisture, incomplete laminate curing, or metallization contamination can supply gases that may be entrapped in a solder joint [2]. Flux volatilization in solder paste or cr……             

unfold

You Might Like

Uploader
nkyqsl
 

Recommended ContentMore

Popular Components

Just Take a LookMore

EEWorld
subscription
account

EEWorld
service
account

Automotive
development
circle

About Us Customer Service Contact Information Datasheet Sitemap LatestNews


Room 1530, 15th Floor, Building B, No.18 Zhongguancun Street, Haidian District, Beijing, Postal Code: 100190 China Telephone: 008610 8235 0740

Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号
×