High-Speed ​​PCB Design Guidelines 8

              High-speed PCB design guide 8 High-speed PCB design guide 8 1. Master the characteristics of IC packaging to achieve the best EMI suppression performance Placing decoupling capacitors directly inside the IC package can effectively control EMI and improve signal integrity. This article starts with the internal packaging of ICs, analyzes the source of EMI, the role of IC packaging in EMI control, and then proposes 11 design rules for effective EMI control, including package selection, pin structure considerations, output drivers, and decoupling capacitor design methods, etc., which helps design engineers choose the most suitable integrated circuit chip in the new design to achieve the best EMI suppression performance. Existing system-level EMI control technologies include: 1. Enclose the circuit in a Faraday box (note that the mechanical package containing the circuit should be sealed) to achieve EMI shielding; 2. Use filtering and attenuation technology on the I/O port of the circuit board or system to achieve EMI control; 3. Strictly shield the electric and magnetic fields of the existing circuit, or use appropriate design technology on the circuit board to strictly control the capacitance and inductance of the PCB traces and circuit board layers (self-shielding) to improve EMI performance. EMI control usually requires a combination of the above technologies. Generally speaking, the closer to the EMI source, the lower the cost required to achieve EMI control. Integrated circuit chips on PCBs are the main energy source of EMI, so if you can have a deep understanding of the internal characteristics of integrated circuit chips, you can simplify EMI control in PCB and system-level design. PCB board-level and system-level design engineers usually think that the only source of EMI they can access is the PCB. Obviously, a lot of work can be done to improve EMI at the PCB design level. However, when considering EMI control, design engineers should first consider the choice of IC chips. Certain characteristics of integrated circuits such as package type, bias voltage, and chip process technology (such as CMOS, ECL, TTL) have a great impact on electromagnetic interference. This article will focus on these issues and explore the impact of IC on EMI control. 1. Sources of EMI Digital integrated circuits switch from logic high to logic low or from logic low to logic high...