pdf

Thermal Design of a Solid-State Transmitter

  • 2013-09-29
  • 143.4KB
  • Points it Requires : 2

              Thermal design of a solid-state transmitter ViPu information http://www.cqvip.com 2001 No.3 ( . Lane No.76) M 6 o de r n El e ct r. n e e s N o. 3 20 01 ( S e r i es N o. 76) Thermal design of a solid-state transmitter Ther ma l De s i g n o f a So l i d ― S t a t e Tr a n s mi t e r LIU Yong-zhi (East China Institute of Electronic Engineering, Taiwan 230031 ) 【Abstract】 The thermal design of a solid-state transmitter is discussed. A special study was conducted on the heat dissipation of heat sources in the table and high power density power amplifier components. The thermal design analysis and calculation of the board and system group were completed, and a prototype test study was carried out. The equal headwind of the forced air-conditioning ventilation cooling system was realized and good results were achieved. Keywords Thermal design Power amplifier components Transmitter Abstract:The the her m a[de s i g n o f a s ol i d― s t a t e t ​​r a ns mi t t er i s p r e n t e d i n t his pape r . t he a t d i s i p a t i o n o f i n t e g r a t e d h e a t N o l r e e a n d p o we r a mp l i f i e r a s s e mb ……             

unfold

You Might Like

Uploader
froglucky
 

Recommended ContentMore

Popular Components

Just Take a LookMore

EEWorld
subscription
account

EEWorld
service
account

Automotive
development
circle

About Us Customer Service Contact Information Datasheet Sitemap LatestNews


Room 1530, 15th Floor, Building B, No.18 Zhongguancun Street, Haidian District, Beijing, Postal Code: 100190 China Telephone: 008610 8235 0740

Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号
×