One of the key technologies of stacking/3D packaging: silicon wafer thinning

The trend of miniaturization of electronic products that began in the late last century has continued to change people\'s lives in a wide range of ways. This wave of portability has developed from the initial radios and walkmans to today\'s laptops and mobile phones, and is increasingly tending to integrate various functions on a portable terminal platform. For example, today\'s mobile phones can integrate various functions such as calls, calculations, data processing, photography, video, networking, and multimedia. The development of semiconductor integrated circuit technology is the main technical driving force for these changes. The development of technologies such as system-on-chip (SOC) and system-in-package (SIP) has unprecedentedly improved the functions of IC devices. In particular, the popularity of in-package integration technologies such as Stack Package/3D Package applied to SIP has led to an extraordinary development trend in some product areas that exceeds Moore\'s Law. The most typical example is flash memory products, whose mainstream terminal product capacity has increased by nearly 100 times from tens of megabits 4 or 5 years ago to several gigabits today. The improvement of design and wafer processing technology has played a huge role, but the development of stacked packaging has played a multiplying role.