149/949 150/950 151/951
Stiftleisten - RM 2,54mm - 1-/2-/3-reihig - Sandwich-Typ
Pin Headers - 2,54mm Pitch - 1/2/3 Rows - Dual Body Type
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
B, C, D nach Kundenwunsch variierbar. Auf Wunsch werden die Stiftleisten in jeder Polzahl gefertigt. Raster 5,08mm / 7,62mm ... oder
Sonderraster auf Anfrage. PCB Layouts s. Übersicht S. A10.
B, C, D variable acc. to Customers' Specifications. Any numbers of contacts can be manufactured by request. 5,08mm / 7,62mm ... and other
pitches on request. Please refer to overview on p. A10 for PCB layouts.
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
150
Thermisch gerissene Kontakte
Electro-strictioned contacts
149
Einreihig
Single row
150
Zweireihig
Double row
151
Dreireihig
Triple row
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
949
Einreihig
Single row
950
Zweireihig
Double row
951
Dreireihig
Triple row
19
16
A=17,70; B=5,70; C=3,30; D=8,70mm
17
A=19,80; B=5,70; C=3,30; D=10,80mm
18
A=21,60; B=5,70; C=3,30; D=12,60mm
19
A=22,80; B=5,70; C=3,30; D=13,80mm
20
A=24,90; B=5,70; C=3,30; D=15,90mm
21
A=26,70; B=5,70; C=3,30; D=17,70mm
22
A=29,00; B=5,70; C=3,30; D=20,00mm
23
A=30,80; B=5,70; C=3,30; D=21,80mm
24
A=37,80; B=5,70; C=3,30; D=28,80mm
25
A=40,80; B=5,70; C=3,30; D=31,80mm
26
A=45,30; B=5,70; C=3,30; D=36,30mm
Weitere Stiftlängen s. Tabelle
Pls. refer to table for more pin options
010
001-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
006-120
Dreireihig
Triple row
00
00
Vergoldet
Gold plated
10
0,25µm Gold
0,25µm gold plated
30
0,75µm Gold
0,75µm gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au 0,25µm / Sn
Sel. Au 0,25µm / Sn
80
Sel. Au 0,75µm / Sn
Sel. Au 0,75µm / Sn
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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143 - 151 / 943 - 951 / 921 - 934
Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Dimensions and PCB Layouts
Gerade Stiftleisten /
Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Gewinkelte Stiftleisten /
Right-Angled Pin Headers
Ao : Gestreckte Stiftlänge in der untersten Stiftreihe /
Raw length of straight pin in lowest row
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Board-Abstand / Board Distance
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
PCB Layouts
Gestreckte Länge gewinkelter Stiftleisten /
Raw Pin Length of right-angled Pin Headers
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
2
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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FAX.: +49 5223 98507-50
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