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KQ1008LTE47NK

Description
General Purpose Inductor, 0.047uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP, 1008
CategoryPassive components    inductor   
File Size227KB,4 Pages
ManufacturerKOA Speer
Websitehttp://www.koaspeer.com/
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KQ1008LTE47NK Overview

General Purpose Inductor, 0.047uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP, 1008

KQ1008LTE47NK Parametric

Parameter NameAttribute value
Is it Rohs certified?incompatible
MakerKOA Speer
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN codeEAR99
AIR CORE INDUCTORS
KQ
インダクタ
Inductor
空芯チップインダクタ
Air-Core Chip Inductors
■構造図 Construction
0402
W
W
L
L
0603, 0805, 1008
W
L
Ht
Ht
H
P
W
Wt
H
④ インナーコート
⑤ マグネ ト ヤー
ッ ワイ
P
Wt
① フラ ト ッ ィ
ッ ト プフ ルム
② セラミックコア
③ 電極
Flat top film
Ceramic core
Electrode
Inner coating
Magnetic wire
外装色:½ Body color:White (0402)
:Black (0603, 0805, 1008)
■特長 Features
高周波機器向けの空芯巻線タイプの小型チップインダ
クタです。
Q値及び自己共振周波数が高く、温度特性が安定して
います。
高精度の±2%に対応します。
機械的強度が強く、搭載性、はんだ付け性に優れ、耐
環境下に高い信頼性を有しています。
移動½通信機器等の特に高周波でHigh Qを必要とす
る回路に適しています。
直流抵抗が½く、許容電流が大きい。
リフローはんだ付けに対応します。
端子鉛フリー品は、RoHS対応品です。
Small chip inductors with air-core and wire wound for
frequency equipment.
High Q and high self-resonant frequency with stable
temp. characteristic.
Precision type (±2%) is available.
Excellent
mechanical strength, mountability,
solderability and high reliability in withstanding
environment.
Suitable for high-frequency circuits such as tele-
communication equipment and mobile phones.
Low DC resistance and high allowable DC current.
Suitable for reflow soldering.
Products with lead free termination meet RoHS
requirements.
■外½寸法 Dimensions
½ 名
Type
KQ0603
KQ0805
KQ1008
L
1.6±0.1
2.0±0.2
2.5±0.2
KQT0402
1.0±0.1
寸 法 Dimensions (mm)
W
0.5±0.1
1.0±0.1
1.5±0.2
(3.3nH∼390nH)
1.6±0.2
(470nH∼820nH)
2.2±0.2
H
Wt
Ht
P
0.55±0.1 0.5±0.1 0.15±0.10 0.25±0.1
0.9±0.1 0.85±0.1 0.25±0.15 0.35±0.1
1.3±0.2 1.35±0.1 0.40±0.15 0.45±0.1
+0.2
1.80.0
−0
Weight g)
(1000pcs)
1
4
12
30
2.0±0.1 0.45±0.15 0.45±0.1
■品名構成 Type Designation
例 Example
Old Type
New Type
KQ
KQ
品 種
Product
Code
KQT
KQT
1008
1008
½ 状
Style
0402: 1.0×0.5mm
0603: 1.6×1.0mm
0805: 2.0×1.5mm
1008: 2.5×2.2mm
TE
T
端子表面材質
Terminal
Surface Material
T : Sn
L : Sn/Pb
0402除く
Except 0402
10N
10N
公称インダクタンス
Nominal
Inductance
J
J
許容差
Tolerance
B :±0.1nH
C:±0.2nH
G:±2%
H:±3%
J :±5%
K :±10%
M:±20%
TE
二次加工
Taping
TD : 4mm pitch
paper (0402)
TE : 4mm pitch
plastic
embossed
(0603∼1008)
BK: Bulk
■用途 Applications
セルラ、ページャ等移動½通信機器の端末及び基地
局の高周波回路
For Cellulars, Pagers and Mobile Communication
Equipment.
■性½ Performance
試験項目
Test Items
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
温度急変
Rapid change of temperature
½温放½
Low temperature exposure
高温放½
High temperature exposure
耐湿性
Moisture endurance
耐溶剤性
Resistance to solvent
規格値 Performance Requirements
Maximum ΔL/L Maximum ΔQ/Q
保証値 Limit
ΔL/L : ±5%, ΔQ/Q : ±10%
外観に著しい異常がないこと。
No significant abnormality in appearance.
ΔL/L : ±5%, ΔQ/Q : ±10%
外観に著しい異常がないこと。
No significant abnormality in appearance.
ΔL/L : ±5%, ΔQ/Q : ±10%
外観に著しい異常がないこと。
No significant abnormality in appearance.
ΔL/L : ±5%, ΔQ/Q : ±10%
外観に著しい異常がないこと。
No significant abnormality in appearance.
ΔL/L : ±5%, ΔQ/Q : ±10%
外観に著しい異常がないこと。
No significant abnormality in appearance.
表示消え等、異常がないこと。
No damage and marking shall remain legible.
端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
代表値 Typical
ΔL/L : ±2.7%
ΔQ/Q : ±6.6%
ΔL/L : ±2.1%
ΔQ/Q : ±5.3%
ΔL/L : ±1.8%
ΔQ/Q : ±2.8%
ΔL/L : ±1.8%
ΔQ/Q : ±5.3%
ΔL/L : ±0.9%
ΔQ/Q : ±6.9%
試験方法
Test Methods
260℃±5℃, 10s±1s
−40℃
(30min.)
/+125℃
(30min.)
100 cycles
−40℃±2℃, 1000h
125℃±2℃, 1000h
40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h
MIL-STD-202F 試験法215
Accordance with MIL-STD 202F Method 215
■½用上の注意 Precautions for Use
ランドパターンの大きさによりQ値に½響が生じますので、事前に実機にて特性をご確認下さい。
The pattern size of pad may affect Q values, so confirm the characteristics beforehand by actual machines.
www.koanet.co.jp
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.

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