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SIM7000
硬件设计手册_V1.03
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Smart Machine Smart Decision
文档名称:
版本:
日期:
状态:
文档控制号:
SIM7000
硬件设计手册
1.03
2017-08-29
发布
SIM7000
硬件设计手册_V1.03
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SIM7000
硬件设计手册_V1.03
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本手册版权属于
SIMCom,任½人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册½将承担法律责
任。
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版权声明
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2017-08-29
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感谢½用
SIMCom
提供的
SIM7000
系列模块。本产品具有标准
AT
½令接口,可以提供
GSM/LTE
语音、短消息、数据传输等业务。½用前请仔细阅读用户手册,您将领略其完善的功½和简洁的操½方
法。
此模块主要用于语音或者数据通讯,本公司不承担由于用户不正常操½造成的财产损失或者人身伤
害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意½用移动产品应该关注的
一般安全事项。
在未声明之前,本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。
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前言
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Smart Machine Smart Decision
目½
目½
........................................................................................................................................................................... 3
表格索引
................................................................................................................................................................... 5
图片索引
................................................................................................................................................................... 6
版本历史
................................................................................................................................................................... 7
1.
绪论
................................................................................................................................................................. 8
1.1
模块综述
.................................................................................................................................................. 8
1.2
接口概述
.................................................................................................................................................. 9
模块框图
................................................................................................................................................ 10
1.3
1.4
主要特性
................................................................................................................................................ 10
2.
封装信息
....................................................................................................................................................... 12
2.1
脚分布图
................................................................................................................................................ 12
2.2
引脚描述
................................................................................................................................................ 14
机械尺寸
................................................................................................................................................ 17
2.3
2.4
推荐
PCB
封装尺寸
............................................................................................................................... 18
3.
应用接口
....................................................................................................................................................... 19
3.1
供电输入
................................................................................................................................................ 19
3.1.1
供电参考设计
................................................................................................................................. 20
3.1.2
推荐外部电源电路
......................................................................................................................... 21
3.1.3
电源监测
......................................................................................................................................... 21
3.2
开机/关机/复½
...................................................................................................................................... 22
3.2.1
模块开机
............................................................................................................................................. 22
3.2.2
模块关机
............................................................................................................................................. 23
3.2.3
模块复½
............................................................................................................................................. 24
3.3
串口
........................................................................................................................................................ 25
3.3.1.
串口参考设计
..................................................................................................................................... 25
3.3.2. RI
和
DTR
描述
.................................................................................................................................. 26
3.4
USB
接口
............................................................................................................................................... 27
3.4.1. USB
参考设计
.................................................................................................................................... 27
3.5
SIM
卡接口
............................................................................................................................................ 28
3.5.1. SIM
参考设计
..................................................................................................................................... 29
3.5.2. SIM
卡座的选择
................................................................................................................................ 30
3.6
PCM
接口
............................................................................................................................................... 31
3.6.1. PCM
时序
........................................................................................................................................... 31
3.6.2. PCM
参考设计....................................................................................................................................
32
3.7
I2C
总线
................................................................................................................................................. 33
3.7.1 I2C
参考设计
...................................................................................................................................... 33
3.8
½络状态指示
........................................................................................................................................ 33
其他接口
................................................................................................................................................ 34
3.9
3.9.1.
模数½换器(ADC)
........................................................................................................................ 34
3.9.2. LDO .................................................................................................................................................... 34
4.
射频参数
....................................................................................................................................................... 35
4.1.
GSM/ LTE
射频参数
............................................................................................................................. 35
4.2.
GSM/ LTE
天线参考设计
...................................................................................................................... 37
4.3.
GNSS ...................................................................................................................................................... 37
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硬件设计手册_V1.03
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Smart Machine Smart Decision
4.3.1.
4.3.2.
GNSS
参数
.......................................................................................................................................... 38
GNSS
参考设计
................................................................................................................................. 38
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硬件设计手册_V1.03
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8.
附½
............................................................................................................................................................... 52
I.
参考原理图
............................................................................................................................................ 52
II.
编码方式及最大数据速率
.................................................................................................................... 53
III.
参考文档
................................................................................................................................................ 55
IV.
术语和解释
............................................................................................................................................ 57
V.
安全警告
................................................................................................................................................ 59
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7.
包装
............................................................................................................................................................... 49
7.1.托盘包装 ........................................................................................................................................................ 49
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6.
贴片生产
....................................................................................................................................................... 45
6.1.
模块的顶视图和底视图
........................................................................................................................ 45
6.2.
标签信息
................................................................................................................................................ 46
典型焊接炉温曲线
................................................................................................................................ 47
6.3.
6.4.
湿敏特性
................................................................................................................................................ 47
6.5.
推荐钢½设计
........................................................................................................................................ 48
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LE
5.
电气参数
....................................................................................................................................................... 40
5.1.
极限参数
................................................................................................................................................ 40
5.2.
正常工½条件
........................................................................................................................................ 40
工½模式
................................................................................................................................................ 41
5.3.
5.3.1.
工½模式定义
..................................................................................................................................... 41
5.3.2.
休眠模式
............................................................................................................................................. 42
5.3.3.
最小功½模式
..................................................................................................................................... 42
5.4.
耗流
........................................................................................................................................................ 43
5.5.
静电防护
................................................................................................................................................ 44
Smart Machine Smart Decision
表格索引
表
1:SIM7000
系列模块频段列表
................................................................................................................................ 8
表
2:模块主要特性 ...................................................................................................................................................... 10
表
3:引脚定义列表 ...................................................................................................................................................... 13
表
4:引脚参数缩写 ...................................................................................................................................................... 14
表
5:引脚描述 .............................................................................................................................................................. 14
表
6:VBAT
引脚电气参数
........................................................................................................................................... 19
表
7:推荐的½纳二极管列表 ...................................................................................................................................... 20
表
8:开机时序参数 ...................................................................................................................................................... 23
表
9:关机时序参数 ...................................................................................................................................................... 24
表
10:RESET
引脚电参数
........................................................................................................................................... 24
表
11:1.8V
模式时
SIM
接口电气参数(SIM_VDD=1.8V)
................................................................................... 28
表
12:3.0V
模式时
SIM
接口电气参数(SIM_VDD=2.95V)
................................................................................. 28
表
14:PCM
参数表
....................................................................................................................................................... 31
表
15:PCM
时序参数
................................................................................................................................................... 32
表
16:NETLIGHT
工½状态
........................................................................................................................................ 34
表
18:VDD_EXT
电气特性
......................................................................................................................................... 34
表
19:传导发射功率 .................................................................................................................................................... 35
表
21:E-UTRA
频段信息
............................................................................................................................................. 35
表
23:CAT-M1
参考灵敏度(QPSK).............................................................................................................................
36
表
25:走线损耗推荐值 ................................................................................................................................................ 37
表
26:TVS
推荐型号列表
............................................................................................................................................ 37
表
28:模块推荐工½电压 ............................................................................................................................................ 40
表
29:1.8V
数字接口特性*..........................................................................................................................................
40
表
30:模块工½温度 .................................................................................................................................................... 41
表
31:工½模式定义 .................................................................................................................................................... 41
表
33:ESD
性½参数(温度:25℃,湿度:45%)
................................................................................................ 44
表
35:模块湿敏特性 .................................................................................................................................................... 47
表
32:VBAT
耗流(VBAT=3.8V)
.................................................................................................................................. 43
表
27:极限参数 ............................................................................................................................................................ 40
表
20:频段信息 ............................................................................................................................................................ 35
表
17:ADC
电气特性
................................................................................................................................................... 34
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表
36:托盘尺寸信息 .................................................................................................................................................... 50
表
37:小卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 50
表
38:大卡通箱尺寸信息 ............................................................................................................................................ 51
表
39:编码方式和最大数据速率................................................................................................................................. 53
表
40:参考文档 ............................................................................................................................................................ 55
表
41:术语和解释 ........................................................................................................................................................ 57
表
42:安全警告 ............................................................................................................................................................ 59
SIM7000
硬件设计手册_V1.03
C
表
34:模块信息描述 .................................................................................................................................................... 46
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表
24:CAT-NB1
参考灵敏度(QPSK)
........................................................................................................................... 36
FI
表
22:传导接收灵敏度 ................................................................................................................................................ 36
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表
13:AMPHENOL SIM
卡座引脚描述
..................................................................................................................... 30
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