HR7P201
数据手册
东½½½波
MCU
芯片½用注意事项
关于芯片的上/下电
东½½½波
MCU
芯片具有独立电源管脚。½
MCU
芯片应用在多电源供电系统时,应先对
MCU
芯片上电,
再对系统其他部件上电;反之,下电时,先对系统其他部件下电,再对
MCU
芯片下电。若操½顺序相反
则可½导致芯片内部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的复½
东½½½波
MCU
芯片具有内部上电复½。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复½电路可
½失效,建议用户½用外部复½、下电复½、看门狗复½等,确保复½电路正常工½。在系统设计时,若
½用外部复½电路,建议采用三极管复½电路、RC 复½电路。若不½用外部复½电路,建议采用复½管
脚接电阻到电源,或采取必要的电源抖动处理电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的时钟
东½½½波
MCU
芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可½会½响时钟
源精度;外部时钟源采用陶瓷、晶½振荡器电路时,建议½½起振延时;½用
RC
振荡电路时,需考虑电
容、电阻匹配;采用外部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/½电平电压。具½可参照芯片的数据手册
说明。
关于芯片的初始化
东½½½波
MCU
芯片具有各种内部和外部复½。对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功½
模块等进行初始化,尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定
情况发生。
关于芯片的管脚
东½½½波
MCU
芯片具有½范围的输入管脚电平,
建议用户输入高电平应在
V
IHMIN
之上,
½电平应在
V
ILMAX
之下。避免输入电压介于
V
IHMIN
和
V
ILMAX
之间,以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚,建
议用户设为输入状态,并通过电阻上拉至电源或下拉至地,或设½为输出管脚,输出固定电平并浮空。对
未½用的管脚处理因应用系统而异,具½遵循应用系统的相关规定和说明。
关于芯片的
ESD
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适½静电
防护措½。应注意应用环境的湿度;建议避免½用容易产生静电的绝缘½;存放和运输应在抗静电容器、
抗静电屏½袋或导电材料容器中;包括工½台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;操½者应该½戴
静电消除手腕环手套,不½用手直接接触芯片等。
关于芯片的
EFT
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
EFT
标准的保护电路。½
MCU
芯片应用在
PCB
系统时,需要遵守
PCB
相关设计要求,包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等)
、复½管脚保护电路、
电源和地之间的去耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
关于芯片的开发环境
东½½½波
MCU
芯片具有完整的½/硬件开发环境,并受知识产权保护。选择上海东½½½波微电子有限公司
或其指定的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和
说明。
注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东½½½波微电子有限公司联系。
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产品订购信息
型号
HR7P201FHD*
HR7P201FHS
HR7P201FHS3
HR7P201FHS4*
注*:此型号已停产
程序存储区
数据存储器
封装
DIP20
SOP20
SOP16
SOP14
FLASH:
16K Words
SRAM:1K Bytes
Data FLASH:2K Words
HR
7P
No.
X
X
X
封装:D—DIP20;
S—SOP20/16/14
ROM容量:H—16K Words(32K Bytes)
ROM类型:F—FLASH ROM
201:MCU型号
7P:8½ MCU系列号
地 址:中½上海市龙漕路
299
号天华信息科技园
2A
楼
5
层
邮 编:200235
E-mail:support@essemi.com
电 话:+86-21-60910333
传 真:+86-21-60914991
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本资料内容为上海东½½½波微电子有限公司在现有数据资料基础上慎重且力求准确无误编制而成,本资料
中所记½½的实例以正确的½用方法和标准操½为前提,½用方在应用该等实例时请充分考虑外部诸条件,
上海东½½½波微电子有限公司不担保或确认该等实例在½用方的适用性、适½性或完整性,上海东½½½波
微电子有限公司亦不对½用方因½用本资料所有内容而可½或已经带来的风险或后果承担任½法律责任。
基于½本资料的内容更加完善等原因,上海东½½½波微电子有限公司保留未经预告的修改权。½用方如需
获得最新的产品信息,请随时用上述联系方式与上海东½½½波微电子有限公司联系。
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数据手册
目
内容目½
第
1
章
1. 1
1. 2
1. 3
1. 4
½
1. 5
第
2
章
2. 1
2. 2
2. 3
2. 4
2. 5
2. 6
第
3
章
3. 1
3. 2
第
4
章
4. 1
4. 2
芯片简介
....................................................................................................... 11
概述
.............................................................................................................. 11
应用领域
....................................................................................................... 13
结构框图
....................................................................................................... 14
管脚分配图
................................................................................................... 15
1. 4. 1
20-pin ............................................................................................. 15
1. 4. 2
16-pin ............................................................................................. 15
1. 4. 3
14-pin ............................................................................................. 16
管脚说明
....................................................................................................... 17
1. 5. 1
管脚封装对照表
............................................................................. 17
1. 5. 2
管脚复用说明
................................................................................. 18
内核特性
....................................................................................................... 21
CPU
内核概述
.............................................................................................. 21
系统时钟和机器周期
..................................................................................... 21
指令集概述
................................................................................................... 21
硬件乘法器
................................................................................................... 21
硬件除法器
................................................................................................... 22
特殊功½寄存器
............................................................................................ 23
存储资源
....................................................................................................... 25
程序存储器
................................................................................................... 25
3. 1. 1
概述
................................................................................................ 25
3. 1. 2
程序计数器(PC)
........................................................................ 25
3. 1. 3
硬件堆栈
........................................................................................ 26
3. 1. 4
程序存储器查表操½
...................................................................... 26
3. 1. 4. 1
概述
........................................................................................ 26
3. 1. 5
数据
FLASH
存储器查表操½
........................................................ 26
3. 1. 5. 1
概述
........................................................................................ 26
3. 1. 5. 2
数据
FLASH
页更新流程
........................................................ 28
3. 1. 5. 3
操½参考例程
.......................................................................... 29
3. 1. 6
特殊功½寄存器
............................................................................. 30
数据存储器
................................................................................................... 32
3. 2. 1
概述
................................................................................................ 32
3. 2. 2
寻址方式
........................................................................................ 32
3. 2. 2. 1
直接寻址
................................................................................. 32
3. 2. 2. 2
GPR
特殊寻址
........................................................................ 33
3. 2. 2. 3
间接寻址
................................................................................. 33
3. 2. 3
特殊功½寄存器地址分配表
........................................................... 35
3. 2. 4
特殊功½寄存器
............................................................................. 38
输入/输出端口
.............................................................................................. 40
概述
.............................................................................................................. 40
结构框图
....................................................................................................... 41
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