ES8H5088/ES8H5077/ES8H5076
数据手册
东½½½波
MCU
芯片½用注意事项
关于芯片的上/下电
东½½½波
MCU
芯片具有独立电源管脚。½
MCU
芯片应用在多电源供电系统时,应先对
MCU
芯片上电,再对系统
其他部件上电;反之,下电时,先对系统其他部件下电,再对
MCU
芯片下电。若操½顺序相反则可½导致芯片内
部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的复½
东½½½波
MCU
芯片具有内部上电复½。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复½电路可½失效,
建议用户½用外部复½、下电复½、看门狗复½等,确保复½电路正常工½。在系统设计时,若½用外部复½电路,
建议采用三极管复½电路、RC 复½电路。若不½用外部复½电路,建议采用复½管脚接电阻到电源,或采取必要
的电源抖动处理电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的时钟
东½½½波
MCU
芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可½会½响时钟源精度;
外部时钟源采用陶瓷、晶½振荡器电路时,建议½½起振延时;½用
RC
振荡电路时,需考虑电容、电阻匹配;采
用外部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/½电平电压。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的初始化
东½½½波
MCU
芯片具有各种内部和外部复½。对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功½模块等进
行初始化,尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定情况发生。
关于芯片的管脚
东½½½波
MCU
芯片具有½范围的输入管脚电平,建议用户输入高电平应在
VIHMIN
之上,½电平应在
VILMAX
之
下。避免输入电压介于
VIHMIN
和
VILMAX
之间,以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚,建议用户
设为输入状态,并通过电阻上拉至电源或下拉至地,或设½为输出管脚,输出固定电平并浮空。对未½用的管脚处
理因应用系统而异,具½遵循应用系统的相关规定和说明。
关于芯片的
ESD
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适½静电防护措½。
应注意应用环境的湿度;建议避免½用容易产生静电的绝缘½;存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏½袋或导电
材料容器中;包括工½台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;操½者应该½戴静电消除手腕环手套,不½用
手直接接触芯片等。
关于芯片的
EFT
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
EFT
标准的保护电路。½
MCU
芯片应用在
PCB
系统时,需要遵守
PCB
相关
设计要求,包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等)
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去
耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
关于芯片的开发环境
东½½½波
MCU
芯片具有完整的½/硬件开发环境,并受知识产权保护。选择上海东½½½波微电子有限公司或其指定
的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和说明。
注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东½½½波微电子有限公司联系
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数据手册
目
内容目½
第
1
章
1. 1
1. 2
1. 3
1. 4
½
1. 5
第
2
章
2. 1
2. 2
2. 3
2. 4
2. 5
2. 6
芯片简介
................................................................................................................... 14
概述
.......................................................................................................................... 14
应用领域
................................................................................................................... 17
结构框图
................................................................................................................... 17
管脚分配图
............................................................................................................... 18
1. 4. 1 48-pin
管脚封装图
............................................................................................. 18
1. 4. 2 44-pin
管脚封装图
............................................................................................. 19
1. 4. 3 32-pin
管脚封装图
............................................................................................. 21
1. 4. 4 28-pin
管脚封装图
............................................................................................. 22
管脚说明
................................................................................................................... 22
1. 5. 1
管脚说明
............................................................................................................ 22
1. 5. 2
管脚对照表
........................................................................................................ 23
系统控制及操½特性
................................................................................................. 26
系统控制保护
............................................................................................................ 26
2. 1. 1
概述
................................................................................................................... 26
2. 1. 2
特殊功½寄存器
................................................................................................. 26
系统电源
................................................................................................................... 27
2. 2. 1
结构框图
............................................................................................................ 27
2. 2. 2
芯片供电电源
.................................................................................................... 27
系统复½
................................................................................................................... 27
2. 3. 1
概述
................................................................................................................... 27
2. 3. 2
结构框图
............................................................................................................ 27
2. 3. 3
复½时序图
........................................................................................................ 28
2. 3. 4
外部复½
MRSTN
参考
...................................................................................... 29
2. 3. 5
外设模块复½控制
............................................................................................. 30
2. 3. 6
特殊功½寄存器
................................................................................................. 30
½电压监测(LVD)
................................................................................................. 35
2. 4. 1
概述
................................................................................................................... 35
2. 4. 2
特殊功½寄存器
................................................................................................. 35
系统½功耗操½模式
................................................................................................. 37
2. 5. 1
概述
................................................................................................................... 37
2. 5. 2
浅睡眠模式
........................................................................................................ 37
2. 5. 3
深度睡眠模式
.................................................................................................... 37
2. 5. 4
睡眠模式的唤醒
................................................................................................. 38
2. 5. 5
睡眠模式的唤醒时间
......................................................................................... 38
2. 5. 6 FLASH
存储器等待功½
.................................................................................... 38
2. 5. 7
特殊功½寄存器
................................................................................................. 39
系统时钟
................................................................................................................... 40
2. 6. 1
概述
................................................................................................................... 40
2. 6. 2
结构框图
............................................................................................................ 41
2. 6. 3
功½说明
............................................................................................................ 41
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