Number of chip packages and naming rules.doc

              Number of chip packages and naming rules Number of chip packages and naming rules 1. DIP Dual In-line Package DIP (Dual In-line Package) refers to integrated circuit chips packaged in dual in-line form. Most small and medium-sized integrated circuits (IC) all adopt this packaging form, and the number of pins generally does not exceed 100. The CPU chip packaged in DIP has two rows of pins and needs to be inserted into a chip socket with a DIP structure. Of course, it can also be directly inserted into a circuit board with the same number of soldering holes and geometric arrangement for soldering. DIP packaged chips should be particularly careful when plugging and unplugging them from the chip socket to avoid damaging the pins. DIP packaging has the following characteristics: 1. It is suitable for through-hole welding on PCB (Printed Circuit Board) and is easy to operate. 2. The ratio between the chip area and the package area is large, so the volume is also large. The 8088 in the Intel series of CPUs uses this packaging form, as does the cache (Cache) and early memory chips. 2. QFP plastic square flat package and PFP plastic flat component package. The distance between the chip pins of QFP (Plastic Quad Flat Package) package is very small and the pins are very thin. Generally, large-scale or ultra-large integrated circuits use this type of package. Package form, the number of pins is generally more than 100. Chips packaged in this form must use SMD (surface mount device technology) to solder the chip to the motherboard. Chips installed using SMD do not need to be drilled on the motherboard. Generally, there are designed solder joints for corresponding pins on the surface of the motherboard. Align each pin of the chip with the corresponding solder point to achieve soldering with the motherboard. Chips soldered in this way are difficult to remove without special tools. Chips packaged in the PFP (Plastic FlatPackage) method are basically the same as the QFP method. The only difference is that QFP is generally square, while PFP can be either square or rectangular. QFP/PFP packaging has the following characteristics: 1. Suitable for SMD surface mounting technology for installation and wiring on PCB circuit boards. 2. Suitable for high frequency use. 3. Easy to operate and high reliability. 4. The ratio between chip area and package area is small. Intel series CPUs 80286, 80386 and some 486 motherboards use this packaging form. …