POWERPCB user experience sharing

              POWERPCB experience sharing PCB wiring design precautions 1. Single-sided pad: Do not use copper foil as the pad of surface mount components, but use single-sided pad. Usually, single-sided pads are not drilled, so the aperture should be set to 0. 2. Vias and pads: Do not use pads to replace vias, and vice versa. 3. Text requirements: Character annotations should be avoided as much as possible on pads, especially pads of surface mount components and pads on the Bottem layer, and characters and annotations should not be printed. If the space is too small to put the characters and they need to be placed on the pads, and there is no special statement on whether to keep the characters, we will cut off the character part of any upper pad on the Bottem layer (not the entire character) and the character part on the surface mount component pad on the TOP layer when making the board to ensure the reliability of welding. For characters printed on large copper foil, tin is sprayed first and then printed, and the characters are not cut. All characters outside the board are deleted. 4. Requirements for solder mask green oil (usually green oil, but also black oil, depending on the specific situation): A. For all designs that are in accordance with the specifications, the soldering points of the components are represented by pads, and these pads (including vias) will automatically not be soldered. However, if copper blocks are used as surface mount pads (e.g. keyboards) or line segments are used as gold finger plugs without special treatment, the solder mask oil will cover these pads and gold fingers, which can easily cause misunderstandings. B. In addition to pads, if some areas on the circuit board do not need to be solder masked (i.e. special solder mask), solid graphics should be used on the corresponding layers (the top layer is drawn on the Top Solder Mark layer, and the bottom layer is drawn on the Bottom Solder Mask layer) to express the areas that do not need to be solder masked. For example, if you want to expose a rectangular area on a large copper surface of the Top layer for lead and tin, you can directly draw this solid rectangle on the Top Solder Mask layer, without editing a single-sided pad to express that solder mask ink is not applied. Generally, the display color of the copper of the Solder Mask layer is set to be different from the display color of the copper of the Top and Bottom layers to distinguish the copper area that does not need to be solder mask ink. C. For boards with BGA, the via pads next to the BGA pads must be covered with green oil on the component side. 5. Copper area requirements: Large area copper plating without...