Mobile phone sidekey design essence.doc

              The essence of mobile phone sidekey design The essence of mobile phone sidekey design 1. When pressing the side key, push the side_key_switch (or side_key_metaldome) to a certain stroke (usually 0.2mm) to achieve the purpose of making the side_key_switch (or side_key_metaldome) circuit conductive. 2. The SIDE_KEY and SIDE_KEY_RUBBER are glued together with glue (usually UV glue or instant glue) to form a component, and the thickness of the glue is about 0.5mm. In order to facilitate assembly, the SIDE_KEY component is generally installed on the HSG first, and then the PC board is assembled. 3. The relationship between the gap sidekey and surrounding components (SIDE_KEY_SWITCH): [pic] a. The gap size (A) between SIDE_KEY and the periphery of HSG is 0.1mm. If the gap size is too small, it is easy to get stuck; if the gap size is too large, the fit is too loose, affecting the appearance and easy to swing up and down; b. The assembly gap (B) between SIDE_KEY and HSG can reserve 0.05mm space; c. The distance between the outer side of SIDE_KEY and HSG (C) should be greater than 0.6mm. If the size is too small, the feel is not good; d. The assembly gap (D) between SIDE_KEY_RUBBER conductive column and SIDE_KEY_SWITCH is controlled between 0.05-0.1mm. If the gap is too large, the side key will sink easily when pressed, and the feel is not good; if the gap is too small, it is difficult to assemble and not conducive to later adjustment; e. The stroke of SIDE_KEY_SWITCH (or SIDE_KEY_METALDOME) is generally 0.20mm; f. The assembly avoidance gap (E) between SIDE_KEY_RUBBER and HSG should be guaranteed to be above 0.4mm, because the stroke of SIDE_KEY_SWITCH is 0.2mm. If the avoidance gap is too small, the side key will not be pressed to the bottom, affecting the key function. g. The gap (F) between SIDE_KEY_RUBBER and HSG should be as large as possible. 0.3mm or more. If the size is too small, the key will not be pressed when pressed. SI...