pdf

Research and application of copper corrosion in pure water and its corrosion inhibitor

  • 2013-09-22
  • 386.47KB
  • Points it Requires : 2

摘要:总结了纯水中溶解氧,pH值、水温、电导率等因素对铜腐蚀的影响规律,介绍了目前一些铜缓蚀剂的性能及应用情况,并对今后铜缓蚀剂的发展方向提出了建议.纯水中铜腐蚀过程的影响因素根据 C u一 H2O体系的电位一pH图[21,铜在含氧纯水中的腐蚀是氧腐蚀,腐蚀过程的阴极反应为:仇+2H20 + 4e-40H-,阳极反应为:Cu+姚0-Cu2O + 2H十+2e.在一定条件下,阳极反应产生的Cu20可在铜表面形成完整的保护膜,其表层的Cu20在水中溶解氧的作用下被部分氧化成Cuo.因此,铜表面的氧化物保护膜具有双层结构[3l,其内层为Cu20,外层则由Cu20和Cu0组成.铜表面这种保护膜的形成防止了铜在水中的进一步腐蚀,其性能(完整性和稳定性)也就决定了铜在水中的腐蚀速度.因此,影响其性能的主要因素,如溶解氧浓度、pH值、温度、二氧化碳含量、电导率等必将对纯水中铜的腐蚀速度产生显著的影响.下面就对这些影响因素分别进行讨论.

unfold

You Might Like

Uploader
lamas
 

Recommended ContentMore

Popular Components

Just Take a LookMore

EEWorld
subscription
account

EEWorld
service
account

Automotive
development
circle

About Us Customer Service Contact Information Datasheet Sitemap LatestNews


Room 1530, 15th Floor, Building B, No.18 Zhongguancun Street, Haidian District, Beijing, Postal Code: 100190 China Telephone: 008610 8235 0740

Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号
×