Analysis of IC Testing Principles

              IC Test Principle Analysis | IC Test Principle Analysis (Part 1) Online Time: May 26, 2006 [pic] Print Version [pic] Recommend to Colleagues [pic] Send Inquiry This series has a total of four chapters. The following is the first part, which mainly discusses the basic principles of IC testing during chip development and production. The content covers basic test principles, basic factors affecting test decisions, and common terms in IC testing. Chapter 1 Basic Principles of Digital Integrated Circuit Testing The main purpose of device testing is to ensure that the device can fully achieve the functions and performance indicators specified in the design specification under harsh environmental conditions. The automatic test equipment used to perform this function is controlled by a computer. Therefore, test engineers must have a detailed understanding of computer science programming and operating systems. Test engineers must have a clear understanding of the interface between test equipment and devices and know how to simulate the future electrical operating environment of the device so that the conditions under which the device is tested are similar to the environment in which it will be used in the future. First of all, it must be clear that test cost is a very important factor, and one of the key purposes is to help reduce the production cost of the device. Even under optimized conditions, test costs can sometimes account for about 40% of the total cost of the device. Yield and test time must be balanced to achieve the best cost efficiency. Section 1 Consideration of different test objectives According to the different stages of device development and manufacturing, the different process technologies used, the different types of test items and the different devices to be tested, test technologies can be divided into many categories. Tests in the device development stage include: • Feature analysis: ensure the correctness of the design and determine the performance parameters of the device; • Product testing: reduce test time and improve cost efficiency under the premise of ensuring that the specifications and functions of the device are correct • Reliability testing: ensure that the device can work correctly within the specified period of time; • Incoming material inspection: ensure that all devices used in the system production process can meet the requirements of its own specifications and work correctly. Tests in the manufacturing stage include: • Wafer test: In wafer test, the tester pins should be as close to the device as possible to ensure impedance matching between the cable, tester and device for timing adjustment and correction. Therefore, the impedance matching and delay issues of the probe card must be considered. • Packaging test: device socket...