ASUS Computer DFM

ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. PROBLEM DESCRIPTIONIn order to ensure the manufacturability of the product, R&D must follow the layout-related specifications during the design stage to facilitate smooth production by the manufacturing unit, ensure product yield, and reduce the waste of rework due to design. After the publication of \"PCB Layout Rule\" Rev1.60 (document number: MT-8-2-0029), there are still deficiencies in the regulations. After supplementation and revision, it became \"PCB Layout Rule\" Rev1.70. The contents of PCB Layout Rule Rev1.70 are shown in the attachment, which are divided into: (1) \"PCB LAYOUT Basic Specifications\": Matters that must be followed during R&D Layout, otherwise SMT, DIP, and board cutting cannot be produced. (2) \"Suggested specification of soldering layer layout rule\": Adding appropriate soldering layer can reduce short circuit and solder balls. (3) \"Suggested specification of PCB layout\": In order to improve the yield rate of mass production, it is recommended that R&D should add PCB layout in the design stage. (4) \"Suggested specification of parts selection\": Connector parts will be widely used in the future, and they are the main cause of offset and poor placement during SMT production. Therefore, manufacturers hope that R&D and procurement can consider the needs of manufacturing when purchasing special-shaped parts, and increase the proportion of automatic placement. (5) \"Suggested specification of parts packaging\": When taping parts, the tolerance size of taping should be specified to reduce the rate of discarding.