Chip-Scale Packaging Overview

              A brief introduction to chip-scale packaging: The second stage is the era of surface mount devices in the 1980s, represented by small outline packages (SOP) and quad flat packages (QFP). They greatly increased the number of pins and assembly density, and were a revolution in packaging technology. It was this type of technology that supported the prosperity of Japan\'s semiconductor industry. The pitch of the peripheral leads was metric (1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4 mm), and an 80% shrinkage principle was established. The design concepts of these packages were different from those of DIP. The size of the package body was fixed, while the pitch of the peripheral leads varied according to needs. The maximum number of leads reached 300, and the installation density reached 10-50 pins/square centimeter. This period was also the golden age of metal lead plastic packaging. The third stage was the ball grid array (BGA)/chip size package (CSP) era in the 1990s. Japan\'s semiconductor industry was ahead of the United States in the 1980s, and the United States surpassed Japan after the 1990s and occupied a dominant position in packaging technology. They widened the lead pitch and adopted the BGA package with unique lead installation. The lead pitch of BGA is mainly 1.5mm and 1.27mm. The improvement of lead pitch has greatly promoted the advancement of installation technology and the improvement of production efficiency. The installation density of BGA package is about 40-60 pins/square centimeter. Subsequently, Japan applied the concept of BGA to CSP and developed CSP package with smaller lead pitch, which can be as small as less than 1.0mm. The packaging industry generally predicts that the first decade of the 21st century will usher in the fourth development stage of microelectronic packaging technology - the 3D stacking packaging era. Its representative product will be the system-level package (SIP: System In a Package). It has undergone a revolutionary change in the concept of packaging, evolving from the original packaging components to the packaging system. SIP is actually a system-based multi-chip package. It integrates multiple chips and possible passive devices in the same package to form a module with system functions, thereby achieving higher performance density, higher integration, lower cost and greater flexibility. Compared with the first generation of packaging, the packaging efficiency is increased by 60-80%, which reduces the size of electronic equipment by 1,000 times, improves performance by 10 times, reduces costs by 90%, and increases reliability by 10 times. 1 DIP Dual In-line Package...