PCB process design specifications

Standardize the PCB process design of products, specify the relevant parameters of PCB process design, make the PCB design meet the technical specifications of manufacturability, testability, safety, EMC, EMI, etc., and build the process, technology, quality and cost advantages of products in the process of product design. 2. Scope of application This specification is applicable to the PCB process design of all electronic products, and is used for but not limited to PCB design, PCB board process review, single board process review and other activities. If the content of the relevant standards and specifications before this specification conflicts with the provisions of this specification, this specification shall prevail. 3. Definition Via: A metallized hole used for inner layer connection, but it is not used to insert component leads or other reinforcement materials. Blind via: A via that extends from the inside of the printed board to only one surface layer. Buried via: A via that does not extend to the surface of the printed board. Through via: A via that extends from one surface layer of the printed board to another surface layer. Component hole: A hole used to fix component terminals on the printed board and electrically connect conductive patterns. Stand off: The vertical distance from the bottom of the body of the surface mount device to the bottom of the pin. 4. Reference/reference standards or materials TS—S0902010001 <> TS—SOE0199001 <> TS—SOE0199002 <> IEC60194 <> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <> (Acceptably of printed board) IEC609505. Specification content 5.1 PCB board requirements 5.1.1 Determine the board material and TG value used for PCB Determine the board material selected for PCB, such as FR-4, aluminum substrate, ceramic substrate, paper core board, etc. If a board with a high TG value is selected, the thickness tolerance should be indicated in the document. 5.1.2 Determine the surface treatment coating of the PCB Determine the surface treatment coating of the PCB copper foil, such as tin plating, nickel-gold plating or OSP, and indicate it in the document.