EMI and EMC Countermeasures for Contemporary Portable Electronic Devices

              EMI and EMC Countermeasures for Contemporary Portable Electronic Devices EMI and EMC Countermeasures for Contemporary Portable Electronic Devices August 6, 2008 With the main processors of most contemporary portable electronic devices running at hundreds of megahertz, the data transmission rate of the interface reaching more than Gbps, and the trend of miniaturization of equipment design, PCB wiring must be carried out at a very high density. The densely arranged fast-changing signal lines and data lines will bring electrical noise interference to other circuits inside and outside the equipment. Coupled with static electricity and lightning interference in specific applications, today\'s system design engineers are facing more and more serious EMI and EMC problems. From the perspective of technical means, there are three main technical methods used in the industry to solve EMI and EMC problems: shielding, ferrite and passive components. The shielding method mainly uses metal plates/foils/shells, ferrite absorption plates/foils and grid-shaped metal shells to solve the problem of internal noise emission or external noise penetration; the ferrite method mainly uses separated ferrites, ferrite rings, clip filters and flat ferrites to absorb noise and convert it into heat for dissipation. The passive component method mainly uses the following components to solve EMI or EMC problems: chip beads, chip inductors, chip capacitors, through-type chip capacitors, 3-terminal filters, common mode chokes or common mode filters, varistors or surge absorbers, and power line EMC filters. Currently, the only supplier that can provide the above comprehensive solutions may be TDK of Japan, and other suppliers can only provide part of the above solutions. The main component of chip beads is ferrite, and its equivalent circuit can be described by inductance + resistance. The characteristic of this component is that it presents high impedance in the high frequency band. When it is connected in series with high-frequency signal or data lines, the high-frequency noise on these lines can be converted into heat and dissipated. |[pic] ||Figure 1: TDK\'s first thin film common mode filter TCM1210U-500-2P for DisplayPort interface. |The role of the chip inductor connected in series on the line is to block the high-frequency noise transmitted from the line and reflect it back to the source. The chip capacitor is connected between the line and the ground, and its role is to bypass the high-frequency noise to the ground. The function of through-type chip capacitors is the same as that of chip capacitors, but their ESL value is lower, so their high-frequency characteristics are better. When there is a need for...