Bluetooth Chip PCB Layout Considerations

              Precautions for PCB layout using CSR Bluetooth Chip Precautions for PCB layout using CSR Bluetooth Chip 1. When using Bluetooth CHIP for portable products such as headphones, the antenna of the Bluetooth product should be kept as far away from human skin as possible to avoid microwave effects, loss of useful RF signals, improve practical sensitivity, and make the communication distance longer. 2. Try not to place metal objects within 2-4MM around the antenna of the Bluetooth product (metal objects have a great impact on RF signals) to ensure that the antenna parameters do not change. The suspended antenna can receive more useful signals. 3. The unused pin pads on the Bluetooth Chip should not appear on the PCB when Layout PCB board is performed. The purpose is to obtain more wiring space. White oil is printed under the unused pin pads for insulation. 4. If a DC-DC conversion circuit is used, the DC-DC conversion circuit should be kept as far away from the Bluetooth Chip as possible to avoid the introduction of DC-DC conversion circuit noise into the peripheral circuits of the Bluetooth Chip to ensure that the circuit signal is pure and works properly. 5. There is no need to add teardrops to the pads of patch components because they do not have the swing stress of pin components and can obtain more wiring space. 6. Recommended wiring: Chip layer: signal line width 0.11MM, bottom layer: signal line width 0.15MM, power layer copper, ground spacing: 0.18, 7. Recommended vias: CNC drilling 0.2MM, via plate: 0.4MM, close via solder mask, inside BGA, laser drilling: less than 0.1MM, via plate: 0.27MM, pad inside BGA 0.27MM8. Recommended copper line width: 0.02MM, copper wall spacing: 0.03MM. 9. It is recommended that the ground on the same side be connected as much as possible when laying the ground. Try to lay as few wires as possible in the middle ground layer. 10. It is recommended that the upper and lower layers of wires be staggered as much as possible when laying the wires to avoid overlapping and parallel. Try to lay the ground on both sides of each wire for shielding. 11. The resistors and capacitors should be as close to the relevant IC as possible. Short wiring can effectively reduce the introduction of noise. 12. It is recommended that the headphone speakers and microphones should be equipped with noise-absorbing sponges when designing the structure to avoid echoes. 13. It is recommended to make your own component library document directly from the software...