TRIMMABLE CHIP
角½面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
RK73N
角½トリマブルチップ抵抗器
Trimmable Flat Chip Resistors
■構造図 Construction
L
c
c
W
⑥
⑤
t
d
① 保護膜 Protective coating
② 抵抗皮膜 Resistive film
③ 内部電極 Inner electrode
①
②
③
④
④ ニッケルめっき
⑤ はんだめっき
⑥ セラミック
Ni plating
Solder plating
Ceramic substrate
■特長 Features
●
■外½寸法 Dimensions
Weight
（g）
（1000pcs）
0.68
2.14
4.54
9.14
15.5
24.3
37.1
ファンクショントリミングに½用できるチップ抵抗
½名 Type
寸法 Dimensions （mm）
器です。
（Inch Size Code）
L
W
c
d
t
●
半固定抵抗器より小型、½量です。
1E
（0402）
1.0
＋0.1
0.5±0.05
0.2±0.1
0.25
＋0.05
0.33±0.05
−0.05
−0.1
.
.
●
抵抗皮膜にはメタルグレーズ厚膜を用いているた
1J
（0603）
1.6±0.2
0.8±0.1
0.3±0.1
0.3±0.1
0.45±0.1
＋0.2
2A
（0805）
2.0±0.2
1.25±0.1
0.4±0.2
0.3
−0.1
0.5±0.1
め、耐熱性、耐候性に優れています。
.
2B
（1206）
1.6±0.2
●
電極は、3層構造であり、安定性と高い信頼性を有
＋0.2
3.2±0.2
0.4
−0.1
.
2E
（1210）
2.6±0.2
0.5±0.3
0.6±0.1
しています。
2H
（2010）
5.0±0.2
2.5±0.2
0.65±0.15
●
テーピングの自動実装に対応します。
3A
（2512）
6.3±0.2
3.1±0.2
●
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
●
端子鉛フリー品は、RoHS対応です。電極、抵抗、
ガラスに含まれる鉛ガラスはRoHSの適用除外です。
■品名構成 Type Designation
●
Chip resistors available for function trimming.
例 Example
●
Smaller and lighter than trimmer potentiometers.
●
Metal glaze thick film makes excellent heat
Old Type RK73N
2B
TD
10kΩ
resistance and moisture resistance.
New Type RK73N
2B
T
TD
103
●
High stability and reliability are ensured by the triple
layers of the electrodes.
定格電力
二次加工
公称抵抗値
端子表面材質
品 種
●
Automatic mounting machine can be applied with
Power
Taping
Nominal
Terminal
Product
taping supply.
Rating
Resistance
Surface Material
Code
●
Suitable for both flow and reflow solderings.
1E:0.063W
3 digits
TP: 2mm pitch
T：Sn
●
Products with lead free termination meet RoHS
1J:0.1W
punch paper
L：Sn/Pb
requirements. RoHS regulation is not intended for
2A:0.125W
TD: 4mm pitch
2B:0.25W
punch paper
Pb-glass contained in electrode, resistor element and
2E:0.33W
TE: 4mm pitch
glass.
N
N
抵抗値許容差
Resistance
Tolerance
N :0∼−20%
P :0∼−30%
W:±10%
M:±20%
■参考規格 Reference Standards
IEC 60115-8
JIS C 5201-8
EIAJ RC-2134A
2H:0.75W
3A:1W
plastic
embossed
BK:Bulk
端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
■定格 Ratings
½ 名
Type
1E
1J
2A
2B
2E
2H
3A
定格電力
※
Power
Rating
0.063W
0.1W
0.125W
0.25W
0.33W
0.75W
1.0W
抵抗値範囲
抵抗値許容差
Resistance
Resistance
Range （E12） Tolerance
（Ω）
New Type
N :0∼−20％
P :0∼−30％
W:±10％
M:±20％
Old Type
K :0∼−30％
M:±20％
最高½用電圧 最高過負荷電圧
Max. Working Max. Overload
Voltage
Voltage
50V
100V
200V
100V
200V
±200
400V
抵抗温度係数
T.C.R.
（×10
−6
/K）
テーピングと包装数/リール
Taping & Q’
ty/Reel（pcs）
TP
TD
TE
10,000
―
―
10,000
5,000
―
10,000
5,000
4,000
―
5,000
4,000
―
5,000
4,000
―
―
4,000
―
―
4,000
10∼1M
定格周囲温度 Rated Ambient Temperature：＋70℃
½用温度範囲 Operating Temperature Range：−55℃∼＋125℃
定格電圧は
√
定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高½用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
￣￣￣￣￣￣￣￣￣
Rated voltage＝
√
Power Rating×Resistance value
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
or Max. working voltage, whichever is lower.
※定格電力はトリミング長により変わります。
※Power ratings are changed by total trimmed length.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
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角½面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
■負荷½減曲線 Derating Curve
100
定格電力比
（％）
Percent rated power
80
60
40
20
0
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100120 140
-55
70
125
周囲温度 Ambient temperature
（℃）
周囲温度70℃以上で½用される場合は、左図負荷½減曲線に従って、定
格電力を½減して御½用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power
rating shall be derated in accordance with derating curve on the left.
■½用方法 Applications
トリマブルチップ抵抗器は、回路調整を行う可変抵抗器の代
替として、より安定性を求める回路に適します。
½し、お客様にてレーザトリミング装½が必要となりますの
でご注意下さい。
●
トリミングはレーザにて行います。抵抗値の上昇率は、初抵
抗値×2が限界値となりますが、トリミング½状により上昇
率が異なりますので、右図を御参照下さい。
●
The Trimmable chip resistor is suitable for the circuit
demanding high stability as a replacement of variable resistors
for adjusting circuit. Please note that customers need laser
trimming equipment.
●
Trimming shall be performed by laser. The resistance rising
limits the initial resistance value up to 2 times and the rising rate
differs on trimming patterns as shown at the right.
●
■抵抗値上昇率 Resistance Rising Rate
Initial resistance increase of magnification
2
△R/R Magnification
Single cut
L cut
Double
reverse cut
1.5
Double cut
1
0
0.5
W’ (W’
/W
=Total trimmed length)
1
W’
Ｗ
■性½ Performance
試験項目
Test Items
抵抗値
Resistance
抵抗温度係数
T.C.R.
過負荷
（短時間）
Overload
（Short time）
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
温度急変
Rapid change of temperature
耐湿負荷
Moisture resistance
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
½温放½
Low temperature exposure
高温放½
High temperature exposure
規格値 Performance Requirements
ΔR±
（％＋0.05Ω）
保証値 Limit
規定の許容差内
Within specified tolerance
規定値内
Within specified T.C.R.
2
1
0.5
3
3
1
1
代表値 Typical
―
―
0.3
0.3
0.3
0.5
1
0.3
0.3
試験方法
Test Methods
25℃
＋25℃ / −55℃ and ＋25℃ / ＋125℃
定格電圧 × 2.5 倍を 5 秒印加
Rated voltage × 2.5 for 5s
260℃±5℃, 10s±1s
−55℃
（30min.）
/＋125℃
（30min.） cycles
5
40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
−55℃, 1h
＋125℃, 1000h
■½用上の注意 Precautions for Use
チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のは
んだ
（はんだフィレット部）
にクラックが発生する場合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいこ
とより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒート
サイクル試験をガラエポ基板
（FR-4）
を用い、½用温度範囲の上限・下限で行った場合、1E∼2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、
2H
・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基
板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な½用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。
●
The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient
of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the
occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have
large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum
temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1E∼2E, but the crack tends to occur in the types of 2H/
3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please
pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
●
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