MT49H64M9CBM-18:B datasheet, PDF

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MT49H64M9CBM-18:B: DescriptionDDR DRAM, 64MX9, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144; Categorystorage storage; File Size3MB，74 Pages; ManufacturerMicron Technology; Websitehttp://www.mdtic.com.tw/; Environmental Compliance

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MT49H64M9CBM-18:B Overview

DDR DRAM, 64MX9, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144

MT49H64M9CBM-18:B Parametric

Parameter Name	Attribute value
Is it Rohs certified?	conform to
Maker	Micron Technology
Parts packaging code	BGA
package instruction	LEAD FREE, UBGA-144
Contacts	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN code	EAR99
access mode	MULTI BANK PAGE BURST
Maximum access time	15 ns
Other features	AUTO REFRESH
Maximum clock frequency (fCLK)	533 MHz
I/O type	SEPARATE
interleaved burst length	2,4,8
JESD-30 code	R-PBGA-B144
JESD-609 code	e1
length	18.5 mm
memory density	603979776 bit
Memory IC Type	DDR DRAM
memory width	9
Number of functions	1
Number of ports	1
Number of terminals	144
word count	67108864 words
character code	64000000
Operating mode	SYNCHRONOUS
Maximum operating temperature	85 °C
Minimum operating temperature
organize	64MX9
Output characteristics	3-STATE
Package body material	PLASTIC/EPOXY
encapsulated code	TBGA
Encapsulate equivalent code	BGA144,12X18,40/32
Package shape	RECTANGULAR
Package form	GRID ARRAY, THIN PROFILE
power supply	1.5/1.8,1.8,2.5 V
Certification status	Not Qualified
Maximum seat height	1.2 mm
Continuous burst length	2,4,8
Maximum standby current	0.005 A
Maximum slew rate	0.83 mA
Maximum supply voltage (Vsup)	1.9 V
Minimum supply voltage (Vsup)	1.7 V
Nominal supply voltage (Vsup)	1.8 V
surface mount	YES
technology	CMOS
Temperature level	OTHER
Terminal surface	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal form	BALL
Terminal pitch	1 mm
Terminal location	BOTTOM
width	11 mm

MT49H64M9CBM-18:B Preview

576Mb: x9, x18 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, SIO, RLDRAM 2

Features

SIO

RLDRAM

MT49H32M18C – 32 Meg x 18 x 8 banks

MT49H64M9C – 64 Meg x 9 x 8 banks

Features

• 533 MHz DDR operation (1.067 Gb/s/pin data rate)

• 38.4 Gb/s peak bandwidth (x18 at 533 MHz clock

frequency)

• Organization

–

32 Meg x 18 and 64 Meg x 9 separate I/O

–

8 banks

• Reduced cycle time (15ns at 533 MHz)

• Nonmultiplexed addresses (address multiplexing

option available)

• SRAM-type interface

• Programmable READ latency (RL), row cycle time,

and burst sequence length

• Balanced READ and WRITE latencies in order to

optimize data bus utilization

• Data mask for WRITE commands

• Differential input clocks (CK, CK#)

• Differential input data clocks (DKx, DKx#)

• On-die DLL generates CK edge-aligned data and

output data clock signals

• Data valid signal (QVLD)

• 32ms refresh (16K refresh for each bank; 128K refresh

command must be issued in total each 32ms)

• 144-ball µBGA package

• HSTL I/O (1.5V or 1.8V nominal)

• 25–60 matched impedance outputs

• 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, 1.5V or 1.8V V

DDQ

I/O

• On-die termination (ODT) R

Options

• Clock cycle timing

–

1.875ns @

RC = 15ns

–

2.5ns @

RC = 15ns

–

2.5ns @

RC = 20ns

–

3.3ns @

RC = 20ns

• Configuration

–

64 Meg x 9

–

32 Meg x 18

• Operating temperature range

–

Commercial (0° to +95°C)

–

Industrial (T

= –40°C to +95°C;

= –40°C to +85°C)

• Package

–

144-ball µBGA

–

144-ball µBGA (Pb-free)

• Revision

Marking

-18

-25E

-25

-33

64M9

32M18

None

:A/:B

Notes: 1. Not all options listed can be combined to

define an offered product. Use the part cata-

log search on

www.micron.com

for available

offerings.

PDF: 09005aef80a41b59/Source: 09005aef811ba111

576Mb_RLDRAM_2_SIO_D1.fm - Rev. H 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

576Mb: x9, x18 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, SIO, RLDRAM 2

Features

Figure 1:

576Mb RLDRAM 2 SIO Part Numbers

Example Part Number: M T 4 9 3 2 M 1 8 C F M - 2 5 : B

MT49H

Configuration I/O Package

Speed

Temp.

Rev.

Configuration

Meg x 9

32 Meg x 18

64M9

32M18

I/O

Common None

Separate

Revision

Rev. A

Rev. B

Temperature

Commercial

Industrial

Speed Grade

-18

-25E

-25

-33

Package

144-ball µBGA

144-ball µBGA (Pb-free)

None

= 1.875ns

= 2.5ns

= 3.3ns

BGA Part Marking Decoder

Due to space limitations, BGA-packaged components have an abbreviated part marking

that is different from the part number. Micron’s BGA Part Marking Decoder is available

on Micron’s Web site at

www.micron.com.

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576Mb_RLDRAM_2_SIO_D1.fm - Rev. H 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

576Mb: x9, x18 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, SIO, RLDRAM 2

Table of Contents

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Ball Assignments and Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Electrical Specifications – I

DD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Electrical Specifications – AC and DC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

AC and DC Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Input Slew Rate Derating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Temperature and Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

MODE REGISTER SET (MRS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

AUTO REFRESH (AREF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

INITIALIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

AUTO REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

On-Die Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49

Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

IEEE 1149.1 Serial Boundary Scan (JTAG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Disabling the JTAG Feature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Test Access Port (TAP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

TAP Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Performing a TAP RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

TAP Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

TAP Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

PDF: 09005aef80a41b59/Source: 09005aef811ba111

576Mb_RLDRAM_2_SIOTOC.fm - Rev. H 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

576Mb: x9, x18 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, SIO, RLDRAM 2

List of Figures

Figure 1:

Figure 2:

Figure 3:

Figure 4:

Figure 5:

Figure 6:

Figure 7:

Figure 8:

Figure 9:

Figure 10:

Figure 11:

Figure 12:

Figure 13:

Figure 14:

Figure 15:

Figure 16:

Figure 17:

Figure 18:

Figure 19:

Figure 20:

Figure 21:

Figure 22:

Figure 23:

Figure 24:

Figure 25:

Figure 26:

Figure 27:

Figure 28:

Figure 29:

Figure 31:

Figure 32:

Figure 33:

Figure 34:

Figure 35:

Figure 36:

Figure 37:

Figure 38:

Figure 39:

Figure 40:

Figure 41:

Figure 42:

288Mb RLDRAM 2 SIO Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

16 Meg x 18 Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Clock Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

Nominal

AS/

CS/

DS and

AH/

CH/

DH Slew Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Example Temperature Test Point Location . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

Mode Register Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

Mode Register Definition in Nonmultiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Read Burst Lengths. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

On-Die Termination-Equivalent Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

WRITE Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

READ Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

AUTO REFRESH Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

Power-Up/Initialization Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

Power-Up/Initialization Flow Chart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

WRITE Burst. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

Consecutive WRITE-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

WRITE-to-READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

WRITE – DM Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

Basic READ Burst Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

Consecutive READ Bursts (BL = 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

Consecutive READ Bursts (BL = 4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

READ-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

READ/WRITE Interleave . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

Read Data Valid Window for x18 Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47

AUTO REFRESH Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

READ Burst with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49

READ-NOP-READ with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

Command Description in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Power-Up/Initialization Sequence in Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Mode Register Definition in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

BURST REFRESH Operation with Multiplexed Addressing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Consecutive WRITE Bursts with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

WRITE-to-READ with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

Consecutive READ Burst with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

READ-to-WRITE with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

TAP Controller State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

TAP Controller Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

JTAG Operation – Loading Instruction Code and Shifting Out Data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

TAP Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

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576Mb_RLDRAM_2_SIOLOF.fm - Rev. H 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

576Mb: x9, x18 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, SIO, RLDRAM 2

List of Tables

Table 1:

Table 2:

Table 3:

Table 4:

Table 5:

Table 6:

Table 7:

Table 8:

Table 9:

Table 10:

Table 11:

Table 12:

Table 13:

Table 14:

Table 15:

Table 16:

Table 17:

Table 18:

Table 19:

Table 20:

Table 21:

Table 22:

Table 23:

Table 24:

Table 25:

Table 26:

Table 27:

Table 28:

16 Meg x 18 Ball Assignments (Top View) 144-Ball µBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Ball Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Operating Conditions and Maximum Limits—Rev. A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Operating Conditions and Maximum Limits—Rev. B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

DC Electrical Characteristics and Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Differential Input Clock Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

Address and Command Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Data Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Capacitance – µBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Temperature Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Thermal Impedance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

Description of Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

Command Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Address Widths at Different Burst Lengths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

On-Die Termination DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

Address Mapping in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table in Multiplexed Mode . . . . . . . . . . . . . .55

TAP Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

TAP AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

TAP DC Electrical Characteristics and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Identification Register Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Scan Register Sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Instruction Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Boundary Scan (Exit) Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

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