7059
SMT - Stiftleisten RM 1,00mm - zweireihig
SMT Pin Header Strips Pitch 1,00mm - Double Row
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,30mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,30mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
8
Isolationswiderstand
> 5x10
Ω
8
Insulation Resistance
> 5x10
Ω
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
7091
Series
Contacts
*
Dimensions
*
Plating
*
Packing
*
7059
100
010-100
Zweireihig
Double row
10
10
B=3,2mm; C=5,2mm; D=2,8mm
99
Kundenspezifisch
Customers design
50
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
ST
00
ST
PPST
PPTR
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
Lieferformen /
Packing Options:
00
= Schüttgut ohne PP-Pad /
Bulk good w/o PP-Pad
ST
= In Stangen ohne PP-Pad /
In tubes w/o PP-Pad
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes with PP-Pad
PPTR
= Tape & Reel mit PP-Pad /
Tape & Reel packing with PP-Pad
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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