MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
片式三端陶瓷滤波电容器(EMI)
THREE TERMINATIONS CHIP CERAMIC FILTING CAPACITOR(EMI)
特性:
具有优良的通流特性
无极性,适合高密度的表面安装
具有优良的滤波特性
具有良½的吸收噪音、抑制浪涌脉³å
的½用
具有良½的可焊与耐焊性½
FEATURE:
E½½½½½½½½ ½½½½½½½½½½½ ½½ ½½½½ ½½½½½½½ ½½½½½½½½½½½½
N½½-½½½½½,½½½½-½½½½½½½ ½½½½½½½ ½½½½½½½½
S½½½½½½½ ½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½½½½½½½½
S½½½½ ½½ ½½½½½½ ½½½½½ ½½½ ½½½½½½½½ ½½½½½ ½½½½½
O½½½½½ ½½½½ ½½½½½½-½½½½½½½ ½½½ ½½½½½-½½½½½½½
应用范围:
移动电话及基站
通信设备
自动化仪表和程序控制器
½½电子
计算机及外围设备
APPLICATIONS:
C½½½½½½½ ½½½½½½½½½½ ½½½ ½½½½ ½½½½½½½½
T½½½½½½½½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½
I½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½ ½½ ½½½½½½½½½½½½
½½½½½½½½½½½
E½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½ ½½½ ½½½
C½½½½½½½ ½½½ ½½½½½½½½½½ ½½½½½½½½½
结构及尺寸 STRUCTURE AND DIMENSIONS OF EMI
结构 STRUCTURE
½
½
T
A
W
C
L
F½½½½½ 1: 外½图/O½½½½½½ ½½½½½½
F½½½½½ 2: 原理图/T½½½½½ ½½½½½½
B
C
A
B
C
尺寸 DIMENSIONS
项目
½½½½
规格
½½½½
0805
1205
1806
长(L)
½(L)
厚(L)
端头厚度(½)
T½½½½½½½½½½
T½½½½½½½½
0.25±0.10
0.30±0.20
0.40±0.30
第三端½度(½)
T½½½½ T½½½½½½½½½
W½½½½
0.60±0.20
1.10±0.30
1.50±0.30
½½½½: ½½
第三端头½度(½)
T½½½½ T½½½½½½½½½
T½½½½½½½½
0.25±0.15
0.25±0.20
0.30±0.20
2.00±0.20
3.20±0.20
4.50±0.30
1.25±0.20
1.25±0.20
1.60±0.20
0.80±0.20
0.70±0.20
1.00±0.20
1
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
插损曲线图
INSERTION-LOSS TYPICAL CHARACTERISTICS
0
22½F
47½F
220½F
470½F
40
1000½F
22000½F
2200½F
100½F
20
I½½½½½½½½ L½½½(½B)
60
80
100
1
5
10
50
100
F½½½½½½½½(MH½)
500
1000
2000
测试电路
MEASURING CIRCUIT
推荐PCB模型
RECOMMENDED PC BOARD PATTERN
F½½ R½½½½½ S½½½½½½½½回流焊接
C½½½ ½½½½½½½½ ½½½½
片式安装面
S½½½½ ½½½½½½½½ ½½½½ ½½½½ φ0.4-φ0.6
通孔小直径φ0.4-φ0.6
B½½½ ½½½½ 背面
G½½½½½ ½½½½½½½基板
L½½½
S½½½½½ R½½½½½
½
½
½
½
规格
P½½½ N½½½½½
0805
1205
1806
C½½½½½½ ½½ ½½½½½½ ½½½½½½½
½½ ½½½½½½½½ ½½½½
安装面与基板连接
尺寸 S½½½(½½)
½
0.8
1.4
2.0
½
1.4
2.5
3.5
½
2.6
4.4
6.0
½
0.6
1.0
1.2
3
F½½ F½½½ S½½½½½½½½波峰焊接
C½½½ ½½½½½½½½ ½½½½
芯片安装面
S½½½½ ½½½½½½½½ ½½½½ ½½½½ φ0.4-φ0.6
通孔小直径φ0.4-φ0.6
G½½½½½ ½½½½½½½基板
B½½½ ½½½½ 背面
0.8
B
8
B
½
½
½
½
C½½½½½½ ½½ ½½½½½½ ½½½½½½½
½½ ½½½½½½½½ ½½½½
安装面与基板连接
规格
P½½½ N½½½½½
尺寸 S½½½(½½)
½
1.0
1.5
½
1.4
2.0
½
2.5
3.5
½
4.4
6.0
½
1.0
1.2
½
2.0
2.6
½
2.4
3.0
1205
1806
噪音抑制方案示例
EXAMPLES OF NOISE COUNTER MEASURE
目标T½½½½½:
½.抑制IC电源线上的噪音,消除电源线上的噪
音,稳定IC的工½电压。
R½½½½½½½½ ½½½ ½½½½½½½½½½ ½½½ ½½½½½ ½½
½½½ IC ½½½½½ ½½½½½½ ½½½½ ½½½ ½½½½
½½½ ½½½½½½½ ½½ IC ½½ ½½ ½½½½½½.
½.抑制信号线上的幅射噪音:衰耗信号中多½
的高频成分,阻止噪音的幅射。
R½½½½½½½ ½½½ ½½½½½½½½½ ½½½½½ ½½ ½½½ ½½½½½½
½½½½½. W½½½ ½½½ ½½½½½ ½½½½ ½½½½½½½½½
½½ ½½½½½½½ ½½½½½ ½½½½½½½½½.
DC
½½½½½½
S½½½½½½½
½½½½½ ½½½½½½
½
½
½
½
IC
IC
I/O
IC
½
½
½
DC
½½½½½½
½
4