SinOne
SC92F7447B/7446B/7445B
超高速
1T 8051
内核
Flash MCU
,1
Kbytes SRAM
,16
Kbytes Flash,128 bytes
独立
EEPROM,12
½
ADC,1
个模拟比较器,LCD/LED
Driver,12
½
PWM,3
个定时器,乘除
法器,UART,SSI ,Check
Sum
校验模块
1
总½描述
SC92F7447B/7446B/7445B
( 以 下 简 称
SC92F744XB)系列是一颗增强型的超高速 1T 8051
内核
工业级
Flash
微控制器,指令系统完全兼容传统
8051
产品
系列。SC92F744XB 集成有
16 Kbytes Flash ROM、1
Kbytes SRAM
、128
bytes EEPROM、最多 46
个
GP I/O、
16
个
IO
可外部中断、3 个
16
½定时器、17 路
12
½高精
度
ADC、1
个模拟比较器、8 路
12
½
PWM、IO
驱动分级
控制(LED
segment
口)、1 个
16 ×16
½硬件乘除法器、
内部±
1%高精度高频 16/8/4/1.33MHz
振荡器和±
4%精度½
频
128K
振荡器、可外接晶½振荡器、UART 等通讯接口等
资源。为提高可靠性及简化客户电路,SC92F744XB 内部
也集成有
4
级可选电压
LVR、2.4V
基准
ADC
参考电压、
½耗电
WDT
等高可靠电路。SC92F744XB 具有非常优异
的抗干扰性½,非常适合应用于各种物联½控制、大小智
½家电和智½家居、充电器、电源、航模、对讲机、无线
通讯、游戏机等工业控制和消费应用领域。
可½为
WDT
的时钟源
频率误差: 跨越
(4.0V ~ 5.5V)
及
(-20 ~ 85℃),频率
误差不超过
±
4%
½电压复½(LVR):
复½电压有
4
级可选:
4.3V、3.7V、2.9V、2.3V
缺省值为用户烧写
Code Option
所选值
Flash
烧写和仿真:
2
线
JTAG
烧写和仿真接口。可通过
Code Option
设
为
JTAG
专用模式和常规模式
中断(INT):
Timer0,Timer1,Timer2,INT0~2,ADC,PWM,
UART,SSI,Base Timer,CMP
共
12
个中断源
外部中断有
3
个中断向量,共
16
个中断口,全部可
设上升沿、下降沿、双沿中断
两级中断优先级可设
数字外围:
最大
46
个双向可独立控制的
I/O
口,可独立设定上拉
电阻
P0~P3L(P3.0/1/2/3)口源驱动½力分四级控制
全部
IO
具有大灌电流驱动½力(50mA)
11
½
WDT,可选时钟分频比
3
个标准
80C51
定时器
Timer0、Timer1
和
Timer2
8
路共用周期、单独可调占空比的
12
½
PWM
1
个独立
UART
通信口
1
个
UART/SPI/IIC
三选一
SSI
通信口
集成
16 ×16
½硬件乘除法器
LCD/LED
驱动器:
LCD/LED
二选一,共用寄存器和
IO
口
8 X 24、6 X 26、5 X 27、或 4X 28
段
LED
驱动
LED segment
口源驱动½力分四级控制
8 X 24、6 X 26、5 X 27、或 4X 28
段
LCD
驱动
SC92F7445B
无
LCD/LED Driver
模拟外围:
17
路
12
½±
2LSB ADC
内建基准的
2.4V
参考电压
ADC
的参考电压有
2
种选择,分别是
V
DD
以及
内部
2.4V
内部一路
ADC
可直接测量
V
DD
电压
可设
ADC
½换完成中断
1
个模拟比较器
四路输入一路参考电压输入
比较电压
16
级可选(V
DD
分压)
省电模式:
IDLE Mode,可由任½中断唤醒
STOP Mode,可由 INT0~2
和
Base Timer
唤醒
2
主要功½
工½电压:2.4V~5.5V
工½温度:-40
~ 85℃
封装:
SC92F7447B (LQFP48)
SC92F7446B (LQFP44)
SC92F7445B (LQFP32)
内核:超高速的单字节指令
1T 8051
Flash ROM:16
Kbytes Flash ROM(MOVC
禁止寻址
0000H~00FFH
的
256 bytes)
IAP:可
code option
成
0K、0.5K、1K
或
16K
EEPROM:128
bytes,无需擦除,10
万次写入,10 年以
上保存寿½
SRAM:内部
256 bytes+外部 768 bytes+PWM&LCD RAM
44 bytes
系统时钟(f
SYS
):
内建高频
16MHz
振荡器(f
HRC
)
IC
工½的系统时钟,可通过编程器选择设定为:
16MHz @2.9~5.5V
8/4/1.33MHz@2.4~5.5V
频率误差:跨越
(3.0V~5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环
境,不超过
±
1%
内½½频晶½振荡器电路:
可外接
32K
振荡器,½为
Base Timer
时钟源,可唤
醒
STOP
内建½频
128kHz LRC
振荡器:
可½为
BaseTimer
的时钟源,并唤醒
STOP
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预
览
版
本
V0.2
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SinOne
92
系列产品½名规则
名称
序号
序号
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
Sinone Chip
缩写
产品系列名称
产品类型(F:Flash
MCU)
系列号:7:GP 系列,8:TK 系列
SC
①
92
②
F
③
7
④
4
⑤
4
⑥
含义
SC92F7447B/7446B/7445B
超高速
1T 8051
内核
Flash MCU
7
⑦
B
⑧
P
⑨
48
⑩
R
⑪
ROM Size:1
为
2K,2
为
4K,3
为
8K,4
为
16K,5
为
32K…
子系列编号:0~9,A~Z
引脚数:0:8pin,
1:16pin,2:20pin,3:28pin,5:32pin,6:44pin,7:48pin,8:
64pin,9:100pin
版本号:(缺省、B、C、D)
封装½式:(D:DIP;M:SOP;X:TSSOP;F:QFP;P:LQFP;Q:QFN;K:SKDIP)
引脚数
包装方式:(U:管装;R:盘装;T:卷带)
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版
本
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SinOne
目½
SC92F7447B/7446B/7445B
超高速
1T 8051
内核
Flash MCU
1
总½描述
............................................................................................................................... 1
2
主要功½
............................................................................................................................... 1
92
系列产品½名规则
............................................................................................................... 2
目½
.......................................................................................................................................... 3
3
管脚定义
............................................................................................................................... 7
3.1 LQFP48/LQFP44
管脚配½
....................................................................................................................... 7
3.1.1 LQFP48/LQFP44
管脚定义
.............................................................................................................. 9
3.2 LQFP32
管脚配½
.................................................................................................................................... 13
3.2.1 LQFP32
管脚定义
.......................................................................................................................... 14
5 FLASH ROM
和
SRAM
结构
............................................................................................... 17
5.3 sram ......................................................................................................................................................... 20
5.3.1
内部
256 bytes SRAM .................................................................................................................... 20
5.3.2
外部
768 bytes SRAM .................................................................................................................... 22
5.3.3 PWM&LCD 44 bytes SRAM ........................................................................................................ 22
6
特殊功½寄存器(SFR)
......................................................................................................... 22
6.1 SFR
映像
.................................................................................................................................................. 22
6.2 SFR
说明
.................................................................................................................................................. 23
6.2.1 8051 CPU
内核常用特殊功½寄存器介绍
...................................................................................... 24
7
电源、复½和时钟
............................................................................................................... 25
7.1
电源电路
................................................................................................................................................... 25
7.2
上电复½过程
............................................................................................................................................ 25
7.2.1
复½阶段.........................................................................................................................................
25
7.2.2
调入信息阶段
................................................................................................................................. 25
7.2.3
正常操½阶段
................................................................................................................................. 26
7.3
复½方式
................................................................................................................................................... 26
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V0.2
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预
5.2 Customer Option
区域(用户烧写设½)
.............................................................................................. 18
5.2.1 Option
相关
SFR
操½说明
............................................................................................................. 20
览
5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 17
版
本
4
内部框图
............................................................................................................................. 16
SinOne
SC92F7447B/7446B/7445B
超高速
1T 8051
内核
Flash MCU
7.3.1
外部
RST
复½
................................................................................................................................ 26
7.3.2
½电压复½
LVR ............................................................................................................................. 26
7.3.3
上电复½
POR ................................................................................................................................ 27
7.3.4
看门狗复½
WDT ............................................................................................................................ 27
7.3.5
复½初始状态
................................................................................................................................. 29
7.4
高频系统时钟电路
.................................................................................................................................... 30
7.5
½频振荡器及½频时钟定时器
.................................................................................................................. 31
7.6 STOP
模式和
IDLE
模式
.......................................................................................................................... 32
8
中央处理单元
CPU
及指令系统
........................................................................................... 34
8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 34
8.2
寻址方式
................................................................................................................................................... 34
8.2.1
立即寻址.........................................................................................................................................
34
8.2.2
直接寻址.........................................................................................................................................
34
8.2.3
间接寻址.........................................................................................................................................
34
8.2.4
寄存器寻址
..................................................................................................................................... 34
8.2.5
相对寻址.........................................................................................................................................
34
8.2.6
变址寻址.........................................................................................................................................
34
8.2.7
½寻址
............................................................................................................................................ 34
9 INTERRUPT
中断
............................................................................................................... 35
9.1
中断源、向量
........................................................................................................................................... 35
9.2
中断结构图
............................................................................................................................................... 37
9.3
中断优先级
............................................................................................................................................... 38
9.4
中断处理流程
........................................................................................................................................... 38
9.5
中断相关
SFR
寄存器
............................................................................................................................... 38
10
定时器
TIMER0
、TIMER1
............................................................................................... 42
10.1 T0
和
T1
相关特殊功½寄存器
................................................................................................................ 42
10.2 T0
工½模式
............................................................................................................................................ 44
10.3 T1
工½模式
............................................................................................................................................ 46
11
定时器
TIMER2 ................................................................................................................. 48
11.1 T2
相关特殊功½寄存器
......................................................................................................................... 48
11.2 T2
工½模式
............................................................................................................................................ 50
12
乘除法器
........................................................................................................................... 54
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超高速
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内核
Flash MCU
13 PWM ................................................................................................................................. 55
13.1 PWM
结构框图
....................................................................................................................................... 55
13.2 PWM
相关
SFR
寄存器
.......................................................................................................................... 56
13.3 PWM
波½及用法
................................................................................................................................... 57
14 GP I/O ............................................................................................................................... 59
14.1 GPIO
结构图
.......................................................................................................................................... 59
14.2 I/O
端口相关寄存器
................................................................................................................................ 60
15 LCD/LED
显示驱动
........................................................................................................... 64
15.1 LCD/LED
显示驱动相关寄存器
.............................................................................................................. 64
15.2 LCD/LED
显示
RAM
配½
...................................................................................................................... 66
15.3 LCD
波½
................................................................................................................................................ 67
15.3.1 1/3Bias LCD
波½
......................................................................................................................... 67
15.3.2 1/4Bias LCD
波½
......................................................................................................................... 68
15.4 LED
波½
................................................................................................................................................ 69
15.5 LCD/LED
例程
....................................................................................................................................... 70
15.5.1 LCD
配½例程
.............................................................................................................................. 70
15.5.2 LED
配½例程
............................................................................................................................... 70
16 UART0 .............................................................................................................................. 71
16.1
串口通信的波特率
.................................................................................................................................. 72
17 SPI/TWI/UART
三选一串行接口
SSI ................................................................................. 73
17.1 SPI ......................................................................................................................................................... 73
17.1.1 SPI
操½相关寄存器
..................................................................................................................... 73
17.1.2
信号描述.......................................................................................................................................
74
17.1.3
工½模式.......................................................................................................................................
75
17.1.4
传送½式.......................................................................................................................................
76
17.1.5
出错检测.......................................................................................................................................
76
17.2 TWI......................................................................................................................................................... 76
17.2.1
信号描述.......................................................................................................................................
78
17.2.2
工½模式.......................................................................................................................................
78
17.2.3
操½步骤.......................................................................................................................................
80
17.3 UART1 ................................................................................................................................................... 80
18
模数½换
ADC ................................................................................................................... 82
18.1 ADC
相关寄存器
.................................................................................................................................... 82
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