I N D U C T O R S
February 2017
普通电路用电感器
积层铁氧½
MLF系列
MLF2012
MLF2012
2012 [0805 inch]*
*
表示尺寸代码。
JIS[EIA]
型
(2/11)
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½用注意事项
在½用本产品前,请务必随附采购规格书。
安全注意事项
½用本产品时,请注意安全事项。
注 意
保存时间为
12
个月以内,保存条件 (温度
5
½
40°C、湿度 10
½
75%RH
以下)
,需充分注意。
若超过保存时间,端子电极的可焊性将可½老化。
请勿在气½腐蚀环境 (盐、酸、碱等)下½用和保管。
在实½焊接前,请务必进行预热。
预热温度与焊接温度及芯片温度的温度差要在
150°C
以内。
安装后的焊接修正应在规格书规定的条件范围内。
若加热过度可½导致短路、性½降½、寿½减少。
将安装了芯片的印刷电路组装到装½时,请注意不要因印刷电路整½变½或紧固部等局部变½而给芯片½加剩½应力。
装½会因通电而自我发热 (温度上升)
,因此在热设计方面需留有充分½地。
非磁屏½型在基板设计时需注意配½线圈。
受到电磁干扰可½会导致误动½。
由于人½所带的静电会传到接地线上,因此请½用防静电腕带。
请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物½。
请在采购规格书规定的范围内½用。
本产品目½中记½½的产品是指在通用标准用途意义上½用于一般电子设备(AV 设备,通信设备,家电产品,娱乐设备,计算机设备,个
人设备,办公设备,计测设备,工业机器人)
,并且该一般电子设备要在通常的操½和½用方法下½用。
对于需要高度安全性和可靠性的,或者设备的故障,误动½,运½不良可½会给人的生½,身½及财产等造成损害,以及有可½产生莫
大社会½响的以下用途 (以下称
‘
特定用途
’)中的适用性,性½发挥,品质,本公司不予保证。
客户预定在本产品目½的范围,条件之外,或者在特定用途中½用时,请事先咨询本公司相关部门。本公司会配合客户需求,一起协商
不同于本产品目½中所记½½的½用用途。
(1)
航空,航天设备
(2)
运输设备 (½½,电½,船舶等)
(3)
医疗设备
(4)
发电控制设备
(5)
核动力相关设备
(6)
海底设备
(7)
交通工具控制设备
(8)
公共性的高度信息处理设备
(9)
军用设备
(10)
电热用品,燃烧设备
(11)
防灾防盗设备
(12)
各种安全装½
(13)
其他被认定为特定用途的用途
此外,对½用本产品目½中所记½½产品的设备进行设计时,请确保符合该设备的½用用途及状态的保护回路和装½,并设½备用回路等。
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普通电路用电感器
积层铁氧½
RoHS指令对应产品
无卤素
无铅焊接对应
MLF2012
型的概要
特点
结构设计上可用于广泛的电感范围。
利用多层集成的完全单片式结构,实现了高可靠性。
用途
智½手机、
平板终端、
调谐器、
LCD-TV、
PDP-TV、
音频设备、
电脑、
模块产品的信号处理等
型号的½名方法
MLF
系列名称
2012
L×W×H
尺寸
(mm)
2.0×1.25×0.85
2012
2.0×1.25×1.25
D
特点
A
C
D
E
K
47N
电感
(µH)
10N
R10
1R0
100
0.010
(10nH)
0.1
1
10
J
K
M
△
电感容差
±5%
±10%
±20%
T
T
包装½式
编带
000
管理编号
000
½用温度范围、包装数量、产品重量
温度范围
类型
工½温度
(°C)
保存温度
(°C)
包装数量
单个重量
(mg)
10
14
(个
/
卷)
4,000
t=0.85品
MLF2012
–55 to +125
–55 to +125
2,000
t=1.25品
关于电感
15µH
以上的产品,其工½温度范围和保存温度范围并为
–40 to +85°C。
保存温度范围在基板安装后显示。
RoHS指令对应产品:详细内容查看这里。https://product.tdk.com/info/zh/environment/rohs/index.html
无卤素:指的是Cl含量不到900ppm、
Br含量不到900ppm以及 Cl、 Br的合计含量不到1500ppm。
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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MLF2012
型
推荐回流焊温度曲线图
Preheating
Soldering
Peak
Natural
cooling
T4
T:
Temperature
T3
T3
T2
T1
t1
t3
t2
t:
Time
Preheating
Temp.
T1
T2
150°C
180°C
Time
t1
60 to 120s
Soldering
Temp.
Time
T3
t2
230°C
30 to 60s
Peak
Temp.
Time
T4
t3
250 to 260°C 10s max.
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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MLF2012
型
½状与尺寸
1.25±0.20
0.50±0.30
2.00±0.20
0.50±0.30
T
T
0.85±0.20
1.25±0.20
Dimensions in mm
推荐焊盘布局
1.2
0.8
1.0
0.8
Dimensions in mm
为了½够更加正确、安全地½用产品,请务必索取½进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记½½内容可½因为产品改良等原因不经预告而更改,恕不另行通知。
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