用于串行及并行数据应用
的相机插座
针对串行和并行数据应用采用多功½的相机插座解决方案，加速先进相
机模块发展
由于缺乏相机插座相关行业标准造成的兼容性问题，½得组件的采购及匹配相½困难。
SMIA
规范的发布解决了标准化问题，½多元采购更简便并缩短设计周期。
Molex
为串行数据应用推出了一类
SMT
产品，即符合
SMIA
规范的插座。 这些插座
节省空间且可靠性高，可支持超薄手机、平板电脑及视觉系统应用。 具有穿孔式和板
½½式两种安装方式，可满足多种设计要求，如薄型（空间有限）、单侧
PCB、紧凑封
装等。
除此之外，还有可实现侧边或底部接触、板½½式或穿孔式安装的并行数据插座。 与串行
版本相比，并行数据插座的典型特征是：其引脚密度更高，并½实现多种
X-Y（相机模
块）尺寸、外壳功½及安装方式。 例如：34 回路、8.50
× 9.50
毫米、105199 系列
插座，可进行侧边接触和板½½安装配½。
Molex
的
105028
系列插座有板½½式
(105028-1001)
和穿孔式
(105028-2001)
两
种版本。
Molex
同样做½准备协助客户在需要时提供定制插座解决方案。
如需了解更多资讯，请登½我们的½站：
www.molex.com/product/camerasocket.html
串行数据（符合
SMIA*
规范）
插座，SMT 底部接触：
78725
MIA85、
S
穿孔式
105163
MIA65、
S
穿孔式
105167
SMIA65、板½½式
105168
MIA75、
S
穿孔式
105190
MIA75、板½½式
S
105200
MIA55、
S
穿孔式
并行数据（不符合
SMIA
规范）
插座，SMT 底部接触：
78499
.50 × 6.50
毫米、
6
板½½式
侧边接触：
47337
.50 × 8.50
毫米、穿
8
孔式
105199
8.50 × 9.50
毫米、
板½½式
105028
.50 × 8.50
毫米、
8
板
½½式和穿孔式
用于串行及并行数据应用的相机插座
特性和优点
串行数据（符合
SMIA
规范）插座
符合
SMIA
规范的插座
防短路外壳壁设计
凹½型端子设计
双向锁闩插座
底部接触方式
并行数据（不符合
SMIA
规范）插座
提供侧边接触选项（47337、
105028
和
105199
系列）
较高的引脚密度
插座设计范围广泛
需要外壳底座与相机底座之间厚度为零
可增加配插时接触力（一般为）0.35N
可支持其他特性和相机模块内½功½
可为定制相机应用扩展配½可½性
消除与非标准相机模块一起½用时的兼容性问题
通过½用
PCB
到插座的封装匹配，可½手机制造者更快更方便地进行相机模块选择
可预防插座端子与底座金属外壳之间电短路
可增加相机插座和模块之间的接触可靠性
可½相机模块定½并紧固到插座上
可满足最新趋势下常见的模块要求
* SMIA
是
Standard Mobile Imaging Architecture（标准移动图像处理½系结构）的缩写，是由 Nokia Corporation
与
ST Microelectronics
NV
及其授权方联合开发的免版税开放性标准规范。 旨在实现相机模块在功½及光学方面的标准化，并允许移动终端厂商与多家供应商合½以实现
模块采购成本优化。
规格
—
串行数据版本
参考信息
包装：带卷包装
配插½用：相机模块
设计单½：毫米
RoHS：是
不含卤素：是
满足欧洲
Glow-Wire
标准：否
电气
电压（最大值）：
10V DC（系列 78725、105168）；
50V DC（其他）
电流（最大值）：每个触点
0.5
安培
触点电阻：
60
毫欧
(78725、105167、105168、
105190、105200)
80
毫欧
(105163)
电介质承受电压
（1 分钟）：
500V AC (RMS) (78725、105190)
150V AC (RMS) (105163、105167、
105200)
绝缘电阻（最小值）：
400
兆欧
(105163、105167)；
100
兆欧（其他）
机械
接触弹簧最大偏差时的接触力
（最大值）：
0.70N (105167、105168、105190)
接触弹簧最小偏差时的接触力
（最小值）：
0.2N (78725、105167、105168、
105200)
模块插入力（最小值）：
15N (78725、105190); 10N
(105167、105168、105200)
模块锁定力（最小值）：
15N (78725、105168、105190、
105200); 12N (105167)
耐久度（最少次）：
30 (78725、105168、105190);
20 (105163、105167、105200)
用于串行及并行数据应用
的相机插座
物理
外壳：
高
温热塑型塑料、黑色、UL94-V0
触点：
磷
青铜合金
(105190)；铜合金
（其他）
镀层：
接
触区域
— 0.30
微米 金
(Au)
焊尾区域
—
光亮金
(Au)
镀
层
—
全部
2.0
微米 镍
(Ni)
工½温度：
-30
至
+85°C
(78725、105168、105200)
-55
至
+85°C
(105163、105167、105190)
SMIA55、
5.50 × 5.50
毫米、
14
回路穿孔式、
高
3.78
毫米
（系列
105200）
SMIA65、
6.50 × 6.50
毫米、
12
回路穿孔式、
高
3.10
毫米
（系列
105163）
SMIA65、
6.50 × 6.50
毫米、
12
回路板½½式、
高
4.50
毫米
（系列
105167）
SMIA75、
7.50 × 7.50
毫米、
16
回路板½½式、
高
4.00
毫米
（系列
105190）
SMIA75、
7.50 × 7.50
毫米、
16
回路穿孔式、
高
4.20
毫米
（系列
105168）
SMIA85、
7.50 × 7.50
毫米、
18
回路穿孔式、
高
5.25
毫米
（系列
78725）
订购信息
—
串行数据版本
订单编号
105200-0008
105167-0001
SMIA65
105163-1001
105190-0001
SMIA75
105168-0601
78725-1002
SMIA85
18
16
4.20
穿孔式
5.25
8.50 × 8.50
12
3.10
4.00
7.50 × 7.50
SMIA
等级
SMIA55
回路数
14
插座高度（毫米）
3.78
4.50
6.50 × 6.50
穿孔式
板½½式
模块尺寸（毫米）
5.50 × 5.50
安装方式
穿孔式
板½½式
规格
—
并行数据版本
参考信息
包装：带卷包装
配插½用：相机模块
设计单½：毫米
RoHS：是
不含卤素：是
满足欧洲
Glow-Wire
标准：否
电气
电压（最大值）：50V
DC
电流（最大值）：每个触点
0.5A DC
触点电阻：
60
毫欧
(47337、105028)
80
毫欧
(78499、105199)
电介质承受电压
（1 分钟）：
500VAC (RMS) (105199)
150VAC (RMS) (47337、78499、
105028)
绝缘电阻（最小值）：
100 (78499); 400 (47337、
105028);
1000
兆欧
(105199)
机械
端子/外壳保持力（最小值）：
0.49N (105199); 1.0N (47337、
78499、105028)
耐久度（最少次）：
5 (78499); 20 (105199、105028);
30 (47337)
物理
外壳：
高
温热塑型塑料、½色
(105199)，
黑色（其他）、UL94-V0
触点：铜合金
镀层：
接
触区域
— 0.30
微米 金
(Au)
焊尾区域
—
光亮金
(Au)
镀
层
—
全部
2.0
微米 镍
(Ni)
工½温度：
-30
至
+85°C (105199)
-55
至
+85°C
(47337、78499、105028)
用于串行及并行数据应用
的相机插座
6.50 × 6.50
毫米、
SMT、板½½型、
24
回路底部接触、
高
3.50
毫米
（78499 系列）
8.50 × 8.50
毫米、
SMT、穿孔式、
24
回路侧面接触、
高
4.20
毫米
（47337 系列）
8.50 × 8.50
毫米、
SMT、穿孔式、
32
回路侧面接触、
高
5.25
毫米
（105028 系列）
8.50 × 8.50
毫米、
SMT、板½½式、
32
回路侧面接触、
高
4.20
毫米
（105028 系列）
8.50 × 9.50
毫米、
SMT、板½½式、
34
回路侧面接触、
高
4.28
毫米
（105199 系列）
订购信息
—
并行数据版本
订单编号
78499-0002
105028-1001
32
105028-2001
47337-0001
105199-0001
8.50 × 9.50
8.50 × 8.50
24
34
5.25
侧边接触
4.20
4.28
板½½式
穿孔式
模块尺寸（毫米）
6.50 × 6.50
回路数
24
插座高度（毫米）
3.50
4.20
接触方式
底部接触
板½½式
安装方式
产品特性
—
安装配½
节省垂直空间
外壳
外壳
印刷线路板
端子
用于串行及并行数据应用
的相机插座
插座顶部和底部外壳
典型板½½式（顶部安装）插座
板½½式（顶部安装）和穿孔式（中部安装）的特性和优势
板½½式安装
（串行数据：105167、105190 系列；
并行数据：78499、105028 和
105199
系列）
典型穿孔式（中部安装）插座
穿孔式安装
（串行数据：78725、105163、105168、105200 系列；
并行数据：47337、105028 系列）
仅占用
PCB
一侧，释放整个对侧用½其他用途
包含较少组件（外壳、端子及金属壳）
增加手机整½厚度
占用
PCB
的两侧，½是释放
PCB
上方的垂直空间用½其他用途
包括较多组件（外壳、端子、顶部和底部外壳）
特薄厚度极大地节省垂直空间，在超薄应用中½用极½
产品特性
—
接触方式
模块衬垫½于相机模块两侧
模块衬垫½于相机模块底部
侧边接触相机插座
侧边和底部接触式相机插座的优势
侧边接触式
（并行数据：47337、105028、105199 系列）
零厚度
较大接触力（~
0.35N）
特别设计的相机模块
非市场趋势
底部接触相机插座
底部接触方式
（串行数据：78725、78499、105163、105167、105168、
105190、105200
系列）
外壳与相机底座之间的厚度（~
0.25
毫米）
接触力（~
0.25N）
普通相机模块设计
市场趋势
产品特性
—
双向锁闩
外壳壁
相机模块“肩部”
双向锁闩的特征是有一个
0.12
毫米的厚度差异以容纳相机模块的“肩部”（放大显示）。
通过将模块锁定至插座的正确½½，可确保运行中保持准确的机械和电气接触。
底部接触端子
插座壁上的双向锁闩可精确定½与紧固已配插的模块
产品特性
—
防短路外壳壁特性（仅限符合
SMIA
规范版本）
Molex
防短路外壳壁具有阻止插座底部与金属外壳接触，尤其是在插配相机模块时，
造成短路的特性。 该特性至关重要，因为它保护了投资昂贵的手机、相机模块及其他用
户应用。
用于串行及并行数据应用
的相机插座
插入相机模块时向下的压力
½插座底部端子降½
相机插座的底部端子
完全偏½后的插座端子
防短路特性阻止底部端子与插座底部的金属外壳的接触
插座金属外壳
Molex
的符合
SMIA
规范的相机插座防短路特性的横截面插图
产品特性
—
凹½式接触设计
• Molex
的凹½式端子设计较之于其他多
种设计，其承受最高压力水平（以兆帕
为单½）的½力已通过试验得以证实。
该特性非常重要，因为½端子接触半
径、½度及面积减小后，可在相机模块
和插座端子之间提供更高的接触压力以
提高接触可靠性
•
金触点以其卓越的电气和机械性½提
镀
供更高的接触完整性。 所有
Molex
凹
½式触点均为镀金工艺
凹½
插座端子
Molex
的符合
SMIA
规范的相机插座端子的凹½式设计
端子设计
接触厚度（额定）
接触力（额定）
压强（帕
=
帕斯卡）
非凹½式
~80
兆帕
凹½式
0.70+/-0.10
毫米
30gf
~350
兆帕
镶冠式
~180
兆帕
Embedded System
京公网安备 11010802033920号
EEWORLD
