Technology for integrating passive components

              Intergrated Passive TechnologyThe majority of devices used in today\'s portable wireless products are passive components. If these passive components are integrated into a substrate or a separate device, the product performance can be significantly improved, the cost can be reduced, and the size can be reduced. There are many materials and processes for manufacturing integrated passive components, and they are compared here. The latest portable mobile phones, computers, and Internet applications require products with stronger functions, better performance, and lower prices, while requiring small size and light weight. So far, the rapid development of silicon and GaAs integrated circuit technology, coupled with the use of smaller packaging forms, smaller discrete passive components, and high-density interconnected printed circuit technology, has been able to meet the above requirements. The baseband part of these products can be implemented with silicon monolithic integrated circuits, while the RF part still requires a combination of active devices and high-performance passive components in various ways. Because for RF functions, a completely monolithic integration method will result in a significant reduction in product performance. As the integration of active devices continues to increase, more and more functions are integrated onto a single chip, which puts a lot of pressure on integrated passive components, especially in the RF part of wireless products. A typical mobile phone product may contain 400 components, but the number of active devices is less than 20, and the remaining 380 passive components account for about 80% of the area of ​​the phone circuit board and 70% of the product assembly cost. Therefore, whether it is to reduce the size and weight of the entire product or to increase the function within the existing product volume, integrated passive component technology can play a great role. Other benefits of using integrated passive component technology are increased production capacity, reduced inventory, improved product reliability, and reduced functional block and even system-level costs. Integrated passive component technology can provide compact integrated passive device (IPD) network products, or as a function-intensive platform to integrate the best combination of active devices required for RF functions. Integrated passive technology There are three major categories of integrated passive component technologies currently available, namely thin film technology, low temperature fired ceramic (LTCC) technology, extension technology based on high density interconnection (HDI) and other printed circuit board (PCB) technologies. HDI and PCB technology are usually used in digital systems. In such systems, distributed soldered capacitors and medium-precision pull-up resistors are low-cost, ...