HR8P296
数据手册
½用注意事项
关于芯片的上/下电
本公司系列芯片具有独立电源管脚。½芯片应用在多电源供电系统时,应保证芯片与所连系统其它部件同步上电,
或先对芯片上电,再对所连系统其它部件上电;反之,下电时,应避免
MCU
先于所连系统其它部件下电的情况。
否则可½导致芯片内部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化,甚至出现系统异常。具½可参照芯片的数
据手册说明。
关于芯片的复½
本公司系列芯片具有内部上电复½。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复½电路可½失效,建议
用户½用外部复½、下电复½、看门狗复½等,确保复½电路正常工½。在系统设计时,若½用外部复½电路,建
议采用三极管复½电路、RC 复½电路。若不½用外部复½电路,建议将复½管脚通过电阻接到固定电平,或采取
必要的电源抖动处理电路或其它保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的时钟
本公司系列芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可½会½响时钟源精度;外部
时钟源采用陶瓷、晶½振荡器电路时,建议½½起振延时;½用
RC
振荡电路时,需考虑电容、电阻匹配;采用外
部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/½电平电压。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的初始化
本公司系列芯片具有各种内部和外部复½。对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功½模块等进行初
始化,尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定情况发生。
关于芯片的管脚
本公司系列芯片具有½范围的输入管脚电平,建议用户输入高电平应在
V
IH
的最小阈值之上,½电平应在
V
IL
的最大
阈值之下。避免输入电压介于上述两个电平阈值之间,以免波动噪声进入芯片。对于未½用的管脚,建议用户设为
输入状态,并通过电阻接至电源或地。对未½用的管脚处理因应用系统而异,具½遵循应用系统的相关规定和说明。
关于芯片的
ESD
防护措½
本公司系列芯片具有满足工业级
ESD
标准保护电路。建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适½静电防护措½。
应注意应用环境的湿度;建议避免½用容易产生静电的绝缘½;存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏½袋或导电
材料容器中;包括工½台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;操½者应该½戴静电消除手腕环手套,不½用
手直接接触芯片等。
本公司系列芯片具有满足工业级
EFT
标准的保护电路。½芯片应用在
PCB
系统时,需要遵守
PCB
相关设计要求,
包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等等)
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去耦电容、
高½频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
关于芯片的
EFT
防护措½
关于芯片的开发环境
本公司系列芯片具有完整的½/硬件开发环境,并受知识产权保护。选择上海东½½½波微电子有限公司或其指定的第
三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和说明。
注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东½½½波微电子有限公司联系。
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数据手册
目½
内容目½
第
1
章
1. 1
1. 2
1. 3
1. 4
芯片简介
................................................................................................................... 13
概述
.......................................................................................................................... 13
应用领域
................................................................................................................... 15
结构框图
................................................................................................................... 16
管脚图
....................................................................................................................... 17
1. 4. 1 LQFP80
封装图
................................................................................................. 17
1. 4. 2 LQFP64
封装图
................................................................................................. 18
管脚说明
................................................................................................................... 19
管脚复用
................................................................................................................... 20
1. 6. 1 PA
管脚复用
...................................................................................................... 20
1. 6. 2 PB
管脚复用
...................................................................................................... 21
1. 6. 3 PC
管脚复用
...................................................................................................... 22
系统控制及操½特性
................................................................................................. 23
系统控制保护
............................................................................................................ 23
2. 1. 1
概述
............................................................................................................ 23
2. 1. 2
特殊功½寄存器..........................................................................................
23
系统电源
................................................................................................................... 23
2. 2. 1
结构框图
.................................................................................................... 23
2. 2. 2
芯片供电电源
............................................................................................. 24
2. 2. 3
芯片内部
3.0V
稳压输出
VR30................................................................... 24
2. 2. 4
芯片内部
3.6V
稳压输出
VR36................................................................... 24
2. 2. 5
特殊功½寄存器..........................................................................................
24
系统复½
................................................................................................................... 25
2. 3. 1
概述
............................................................................................................ 25
2. 3. 2
结构框图
.................................................................................................... 25
2. 3. 3
复½时序图
................................................................................................. 25
2. 3. 4
外部复½
MRSTN
参考
.............................................................................. 26
2. 3. 5
特殊功½寄存器..........................................................................................
26
½电压监测(LVD)
................................................................................................. 28
2. 4. 1
概述
............................................................................................................ 28
2. 4. 2
特殊功½寄存器..........................................................................................
28
系统½功耗操½模式
................................................................................................. 30
2. 5. 1
概述
............................................................................................................ 30
2. 5. 2
睡眠模式
.................................................................................................... 30
2. 5. 3
深度睡眠模式
............................................................................................. 30
2. 5. 4
唤醒方式
.................................................................................................... 31
2. 5. 5
唤醒时间
.................................................................................................... 31
2. 5. 6
FLASH
存储器等待功½
............................................................................. 31
2. 5. 7
特殊功½寄存器..........................................................................................
31
系统时钟
................................................................................................................... 32
2. 6. 1
时钟源概述
................................................................................................. 32
2. 6. 2
结构框图
.................................................................................................... 32
2. 6. 3
时钟源
........................................................................................................ 32
2. 6. 4
系统时钟源切换..........................................................................................
34
2. 6. 5
系统时钟分频
............................................................................................. 34
2. 6. 6
外设模块时钟配½
...................................................................................... 34
2. 6. 7
特殊功½寄存器..........................................................................................
34
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1. 5
1. 6
第
2
章
2. 1
2. 2
2. 3
2. 4
2. 5
2. 6
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